电容值：12pF
　　容差：±0.5pF
　　额定电压：16V
　　尺寸代码：09D (2012公制)
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　封装方式：贴片（SMD）

B1209D-W2的最大特点是其温度稳定性极高，温度系数为C0G（NP0），意味着其电容值在温度变化范围内几乎不发生变化，特别适合用于要求精度和稳定性的高频电路中。此外，该电容器具有低损耗（低ESR）、高频响应良好、可靠性高，并且具备良好的焊接性能和机械强度。
　　由于采用多层陶瓷结构，该器件在高频环境下仍能保持稳定的电气性能，且具备良好的抗老化能力。其贴片封装形式适用于自动化贴装工艺，提高了生产效率和电路板的空间利用率。
　　此外，B1209D-W2的容差为±0.5pF，属于精密电容范畴，适用于对电容值要求极为严格的射频调谐电路、振荡器校准以及滤波器设计等应用场景。

B1209D-W2主要应用于射频通信设备中的滤波器、振荡器和谐振电路，也常见于无线模块、Wi-Fi/蓝牙/ZigBee射频前端、GPS接收器、雷达系统以及测试测量仪器中的高频信号处理电路。此外，该电容还可用于精密模拟电路、数据转换器（ADC/DAC）的去耦和旁路应用，确保信号完整性。
　　由于其高稳定性和低损耗特性，B1209D-W2也广泛用于高频放大器、混频器、调制解调器等需要精确匹配和稳定性能的电子系统中。在消费类电子、工业控制、汽车电子以及航空航天等领域均有广泛的应用实例。

C101C120J5GAC7800, GRM21BR71H123KA01L, CL21A120JBQNNNE