型号：B1203LD-W25
　　封装类型：DFN
　　最大正向平均电流：3A
　　反向峰值电压：1200V
　　正向压降（IF=1.5A时）：≤1.4V
　　最大反向漏电流（VR=最大值时）：≤5μA
　　工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
　　存储温度范围：-65℃ 至 +150℃
　　焊接温度：260℃（最大）

B1203LD-W25 的主要特性之一是其高耐压能力，反向峰值电压高达1200V，使其适用于高压交流输入环境，如220V或更高电压的整流应用。该器件的正向平均电流额定值为3A，能够在中等功率应用中提供稳定可靠的整流性能。其采用DFN封装形式，不仅节省空间，而且具备良好的热管理能力，有助于提高整流桥在高负载条件下的稳定性。
　　此外，B1203LD-W25 具有较低的正向压降，在IF=1.5A时典型值小于1.4V，有助于降低整流损耗，提高电源转换效率。其低反向漏电流特性（最大5μA）也有助于减少漏电损耗，提升系统可靠性。
　　该整流桥在制造上采用了先进的硅芯片技术和封装工艺，确保了良好的抗热冲击能力和机械稳定性，适应各种恶劣工作环境。同时，其无铅封装符合RoHS环保标准，适用于现代电子制造中的环保要求。
　　在使用过程中，B1203LD-W25 可以替代传统的四颗独立二极管组成的桥式整流电路，简化电路设计，减少PCB布线复杂度，并提高整体系统的可靠性和寿命。

B1203LD-W25 主要应用于各种需要将交流电转换为直流电的电源系统中。典型应用包括：开关电源（SMPS）、LED照明驱动器、电池充电器、电源适配器、家电电源模块、工业控制设备以及各种小型电子设备的电源整流部分。由于其高耐压和较高电流能力，特别适合用于220V AC输入的整流场合，如LED路灯驱动电源、小型变频器、智能电表等设备的前级整流电路。

B1203LW-W25