制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　产品系列：XA
　　引脚数量：11
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子间距：1.00 mm
　　连接器类型：板端插座（Board Receptacle）
　　接触电镀：锡（Sn）
　　接触材料：磷青铜
　　额定电流：最大 0.5 A 每触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁紧机制：XASK 配套插头带锁扣设计
　　耐电压：150 V AC / 分钟（相邻触点间）
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐久性：插拔寿命约 30 次

B11B-XASK-1-A 连接器的核心特性之一是其超小型化设计，1.00mm 的端子间距使其能够在高密度 PCB 布局中节省大量空间，特别适合便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和微型传感器模块。这种紧凑设计不仅提升了设备的集成度，还降低了整体重量和体积，满足现代电子产品轻薄化的发展趋势。XA 系列采用优化的端子结构，确保在小尺寸下仍能维持稳定的接触压力，从而保证电气连接的可靠性。其端子为预成型磷青铜材料，具备优良的弹性和导电性，经过镀锡处理后进一步增强了抗氧化能力和焊接性能。镀层均匀且厚度适中，有效降低了接触电阻，防止因氧化导致的信号衰减或接触不良。
　　另一个关键特性是其表面贴装（SMT）安装方式。B11B-XASK-1-A 设计用于自动化贴片生产线，可通过标准回流焊工艺牢固地焊接在 PCB 上，无需额外的通孔钻孔，简化了制造流程并提高了生产效率。SMT 安装还增强了连接器与 PCB 之间的机械强度，减少了因振动或热应力导致的焊点开裂风险。连接器本体采用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃性（通常达到 UL94 V-0 等级），能够在严苛的焊接环境和长期运行条件下保持结构完整性。
　　该连接器还具备良好的机械锁定机制。当与配套的线端插头（如 XHP 系列）对接时，内置的锁扣结构能够发出清晰的“咔嗒”声，提供明确的连接确认，并防止意外脱落。这一特性在移动设备或存在振动的工业环境中尤为重要，确保信号和电源传输的连续性。此外，B11B-XASK-1-A 具有较低的插入力，使得手工装配或自动化插拔操作更加顺畅，减少对精密 PCB 走线的机械应力。其额定电流为 0.5A，适用于低功率信号传输和数据通信，如 I2C、SPI、UART 接口，以及小型显示屏、摄像头模组、电池连接等应用场景。综合来看，B11B-XASK-1-A 在尺寸、可靠性、可制造性和成本之间实现了良好平衡，是现代小型电子系统中理想的互连解决方案。

B11B-XASK-1-A 连接器广泛应用于需要高密度、小型化板对线连接的各种电子设备中。在消费电子领域，它常用于智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等便携式产品中，连接主板与副板、摄像头模组、指纹识别传感器、OLED 显示屏或电池单元。由于其紧凑的尺寸和可靠的电气性能，非常适合在空间极其有限的设备内部进行模块化组装。在工业控制和自动化设备中，该连接器可用于连接 PLC 输入输出模块、传感器信号线、编码器反馈线路或人机界面（HMI）面板，提供稳定的低电压信号传输通道。医疗电子设备，如便携式监护仪、血糖仪、内窥镜和助听器，也普遍采用此类微型连接器，以满足设备小型化、高可靠性和生物相容性外壳材料的要求。在汽车电子方面，B11B-XASK-1-A 可用于车载信息娱乐系统的内部连接、仪表盘显示模块、后排座椅娱乐系统或高级驾驶辅助系统（ADAS）中的摄像头和雷达传感器接口。此外，该连接器还适用于测试测量仪器、无人机飞控板、智能家居控制器和物联网（IoT）节点设备，作为板卡与外部功能模块之间的标准化接口。其表面贴装特性使其兼容现代化 SMT 生产线，适合大批量自动化生产，显著提升制造效率和产品一致性。

B11B-PH-K-S