类型：板对板连接器
　　制造商：JST
　　引脚数：11
　　间距：0.5mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：弹簧式接触
　　额定电流：每引脚50mA Max
　　额定电压：50V AC/DC Max
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：150V AC/分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP），黑色
　　端子材料：磷青铜
　　电镀层：金镀层（接触区）
　　极化：有（防呆设计）
　　对接高度：约3.0mm
　　产品系列：B系列

B11B-PASK连接器的核心优势在于其微型化设计与高可靠性之间的完美平衡，使其成为现代高密度电子组装中的理想选择。
　　首先，该连接器采用了0.5mm的超小引脚间距，在仅几毫米的尺寸内集成了11个引脚，极大地节省了PCB布局空间，适用于追求极致轻薄化的移动设备。其外壳由高性能液晶聚合物（LCP）制成，这种材料不仅具备优异的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持结构完整，避免因热变形导致的焊接不良问题。此外，LCP材料还具有出色的阻燃性（通常符合UL94V-0标准），提升了整体安全性。
　　其次，B11B-PASK使用磷青铜作为端子基材，并在其接触区域进行金镀处理，确保了长期稳定的导电性能和优异的抗腐蚀能力。金镀层虽然较薄，但在低电流信号应用中足以维持数千次插拔周期后的接触可靠性，显著延长了产品的使用寿命。
　　再者，该连接器内置极化键槽结构，有效防止用户在装配或维修过程中发生反向插入错误，从而保护内部电路不受损坏。其弹簧式接触机制允许一定程度的Z轴压缩补偿，适应PCB堆叠时可能存在的微小高度偏差，提升对接成功率和机械稳定性。
　　最后，B11B-PASK专为自动化表面贴装工艺设计，支持高速贴片机精确 placement，并能承受标准无铅回流焊温度曲线，兼容现代绿色制造流程。整个连接器经过严格测试，符合RoHS环保指令要求，适用于全球市场的电子产品出口。

B11B-PASK连接器广泛应用于各类小型化、高集成度的电子设备中，尤其在消费类电子产品领域表现突出。最常见的应用场景包括智能手机和平板电脑内部的摄像头模组、指纹识别传感器、显示屏驱动板与主控板之间的连接。由于这些设备内部空间极为紧张，且需要频繁拆卸维修或更换部件，因此采用类似B11B-PASK这样的微型板对板连接器可以实现快速、可重复的模块化装配。此外，它也被用于智能手表、无线耳机、运动相机等可穿戴设备中，作为电池管理单元、传感器阵列或无线通信模块的接口方案。在工业控制领域，一些微型数据采集模块或嵌入式控制器也会选用此类连接器来实现板间通信，尤其是在需要抗震、耐温变化的环境中，其稳定的接触性能显得尤为重要。医疗电子设备如便携式监护仪、血糖检测仪等同样受益于B11B-PASK的小型化与高可靠性特点，能够在保证信号完整性的同时降低整体设备体积。随着物联网设备的普及，越来越多的智能家居节点、环境监测终端也开始采用这类精密连接器来连接主控板与外围传感单元，实现高效、稳定的系统集成。总体而言，只要是在有限空间内需要可靠、可分离电气连接的场合，B11B-PASK都是一种极具竞争力的解决方案。