制造商：TE Connectivity
　　产品系列：B11
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：50位（25 x 2排）
　　间距：1.2mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向角度：直角（Right Angle）
　　额定电流：2.4A 每触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　接触电阻：≤30mΩ
　　绝缘电阻：≥1000MΩ
　　耐电压：150V AC（rms）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子镀层：锡镍（Sn/Ni），无铅兼容
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　端接方式：回流焊
　　极化特性：有防反插设计
　　锁扣机制：带卡扣式锁定结构以增强连接稳定性

B11(12-2)B-PHDSS-B-2.4A(LF)(SN) 连接器具备出色的电气和机械性能，专为高密度、高可靠性应用场景设计。其1.2mm的小间距设计在保证足够电气隔离的同时大幅节省PCB空间，非常适合便携式设备和紧凑型模块间的互连。每个触点支持高达2.4A的持续电流，使其不仅可用于信号传输，还能承担部分电源分配任务，减少额外电源连接器的需求，提升系统集成度。连接器采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊接过程中承受高温而不变形，确保SMT工艺良率。
　　该器件的双排（Double Row）结构提供了良好的信号分布能力，配合优化的端子几何形状，有效降低串扰和接触电阻，提高信号完整性。端子表面采用锡镍镀层，并符合RoHS环保标准，确保焊接润湿性良好且长期使用不易氧化。连接器本体设计包含极化键槽和导向结构，防止错误对接，保护端子免受机械损伤。卡扣式锁定机构在完成插合后自动锁紧，提供可靠的物理连接，即使在振动或冲击环境下也能维持稳定的电性能。
　　此外，该连接器支持自动化装配，适用于现代高速SMT生产线，具备良好的共面性和可焊性。其经过严格测试，满足IEC、UL等国际安全规范要求，包括耐电压、绝缘电阻、温升、插拔寿命等多项指标。典型插拔寿命可达30次以上，适合需要频繁维护或更换模块的应用场景。整体结构坚固耐用，外壳具备一定的电磁屏蔽潜力，有助于抑制高频噪声干扰。综上所述，该连接器在小型化、高载流能力和制造适应性之间实现了良好平衡，是高端电子系统中理想的板对板互连选择。

该连接器广泛应用于各类对空间和可靠性要求较高的电子系统中。常见于工业自动化控制器的模块化背板连接，用于实现主控单元与I/O扩展板之间的高速数据与电力传输。在医疗设备领域，如便携式监护仪或多通道检测设备中，B11(12-2)B-PHDSS-B-2.4A(LF)(SN) 被用于连接传感器板与主处理板，因其高可靠性和抗干扰能力而受到青睐。在通信基础设施中，该器件可用于小型基站或光模块内部的板间互联，支持稳定的数据链路传输。
　　消费类电子产品中，尤其是高端智能手机、平板电脑或可穿戴设备的模组化设计中，该连接器能够实现摄像头模组、电池管理单元或显示驱动板的快速对接，同时满足薄型化和高密度布线需求。在测试与测量仪器中，由于需要频繁更换测试夹具或功能模块，该连接器的高插拔寿命和稳固锁扣机制显著提升了设备的可维护性和使用效率。
　　此外，该器件也适用于无人机、智能家居中枢控制器、嵌入式计算平台等新兴领域，作为核心电路板之间的关键互连元件。其支持多种信号类型，包括数字I/O、差分对（如USB、MIPI）及电源线，具备较强的通用性。结合其无铅环保设计，符合全球电子产品绿色制造趋势，适用于出口型产品认证。总体而言，该连接器凭借其紧凑尺寸、高载流能力和稳定性能，在多个高科技产业中发挥着重要作用。