型号：B10B-PHDSS
　　制造商：JST (Japan Solderless Terminal)
　　系列：PH Series
　　引脚数：10
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：插座（Receptacle）
　　方向类型：直角型（Right Angle）
　　间距：2.0 mm
　　排数：双排（2 Rows）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：1 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：AC 500 V（1分钟）
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　端子镀层：金（Au）镀层，厚度可选 0.5μm 或 1.0μm
　　外壳材料：热塑性树脂（LCP类）
　　阻燃等级：UL94-V0
　　焊接方式：回流焊（Reflow Soldering）
　　锁扣设计：有（防脱落结构）
　　配合插拔次数：约 30 次

B10B-PHDSS连接器具备多项优异的电气与机械特性，使其成为高密度、小型化电子产品中理想的板对板互连解决方案。首先，其2.0mm的小间距设计在保证足够电气隔离的同时，极大节省了PCB布局空间，适用于对体积要求严苛的便携设备。双排10位的结构提供了20个信号通道，在相同面积下相比单排连接器提升了连接密度，有利于实现多功能集成。该连接器采用直角SMT封装形式，允许子板垂直于主控板安装，优化内部空间利用，并便于模块化设计与组装。
　　在机械可靠性方面，B10B-PHDSS配备了锁扣结构（Latch Mechanism），能够在振动或冲击环境下有效防止意外脱出，提升系统稳定性。其插座结构经过精密冲压和成型工艺制造，触点具有良好的弹性和对中性，确保与对应插头（如PHK系列）在多次插拔后仍能维持稳定接触力，降低接触电阻波动风险。金镀层不仅提高了导电性能，还增强了抗腐蚀能力，特别是在潮湿或含硫环境中表现出色，延长了产品的使用寿命。
　　电气性能上，该连接器支持每针1A的额定电流，足以满足大多数数字信号、电源及低功耗模拟信号的传输需求。其低接触电阻（≤30mΩ）和高绝缘电阻（≥1000MΩ）保障了信号完整性，减少能量损耗和串扰。耐压能力达到AC 500V，确保在常规低压应用中具备足够的安全裕度。此外，材料选用符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，兼容现代绿色制造流程，适用于全球市场的电子产品出口需求。整体设计兼顾性能、可靠性和可制造性，是中小电流信号互连的理想选择。

B10B-PHDSS连接器广泛应用于需要紧凑、可靠板对板连接的各种电子设备中。在消费类电子产品领域，常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，用于连接显示屏模组、摄像头模块、电池管理单元或传感器阵列与主控PCB之间。由于其小尺寸和高密度特性，特别适合多层板堆叠结构的设计需求。
　　在工业控制与自动化设备中，该连接器可用于小型PLC模块、人机界面（HMI）面板、数据采集终端等产品中，实现控制板与扩展板之间的快速对接，便于维护和升级。其稳定的电气性能和抗振动设计也使其适用于轻工业环境下的嵌入式系统。
　　此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪、电子体温计等产品中，B10B-PHDSS因其高可靠性和生物相容性材料的应用潜力而受到青睐。通信设备中的小型基站模块、光模块辅助电路、IoT网关等也常采用此类连接器进行内部板卡互联。
　　教育类电子套件、开发板（如Arduino兼容模块、传感器扩展板）同样广泛使用PH系列连接器，便于用户进行模块化搭建和实验验证。总之，凡是在空间受限且要求稳定电气连接的场景下，B10B-PHDSS都是一种成熟可靠的连接方案选择。

PH10BSP-1RA