时间：2025/12/27 15:26:44
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B10B-EH-A是一款由JST（日本压着端子制造株式会社）生产的表面贴装型（SMT）连接器，属于其EH系列微型板对板或线对板连接器产品线。该连接器以其紧凑的设计、高可靠性和良好的电气性能广泛应用于便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备以及各类小型化消费类电子产品。B10B-EH-A中的型号编码具有特定含义：'B10B'表示该连接器为10位（即10个引脚）的排布，'EH'代表其属于EH系列，该系列以0.5mm引脚间距为特征，具备低插入力和高耐久性特点，而'A'通常指代具体的端子布局或版本标识。该连接器采用上下接点结构设计，支持双面接触，能够在有限的空间内实现稳定可靠的信号传输，并具备一定的防误插导向功能。外壳材料通常为耐热、阻燃的工程塑料（如LCP，液晶聚合物），能够承受回流焊等表面贴装工艺的高温环境。端子部分则采用高导电性铜合金并镀以金层，确保良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频信号与低电流电源的传输场景。
制造商：JST
类型：表面贴装连接器（SMT）
引脚数：10
间距：0.5mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：上下接点结构
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.5A Max
耐电压：300V AC/minute
绝缘电阻：100MΩ Min
工作温度范围：-25℃ ~ +85℃
端子材料：铜合金
端子镀层：金（Au）
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
防火等级：UL94 V-0
焊接方式：回流焊
B10B-EH-A连接器的核心特性之一是其精密的0.5mm小间距设计，使其非常适合高密度PCB布局的应用场景。在现代便携式电子设备不断追求轻薄化的趋势下，此类微型连接器能够有效节省电路板空间，提升整机集成度。其上下接点结构设计使得公母连接器在对接时通过上下两个接触点同时导通，显著提高了连接的稳定性和抗振动能力，即使在设备受到轻微冲击或震动的情况下也能维持良好的电气连续性。这种双触点机制还能够在一定程度上补偿因制造公差或装配偏差带来的接触不良问题。
该连接器采用SMT表面贴装技术，适用于自动化贴片生产线，能够与回流焊工艺良好兼容。其外壳材料选用LCP（液晶聚合物），不仅具备优异的耐高温性能，能够在无铅焊接所需的高温环境中保持结构完整性，还具有低吸湿性、高尺寸稳定性和出色的阻燃特性（UL94 V-0等级），从而保障了长期使用的安全性和可靠性。端子部分采用铜合金基材并镀以金层，金层提供了极低的接触电阻和卓越的抗氧化、抗腐蚀能力，特别适合传输微弱信号或用于高可靠性要求的通信接口。
B10B-EH-A还具备一定的防呆（anti-misinsertion）设计，通过非对称的外形或导向槽结构防止用户错误插拔，避免因反向插入导致的引脚损坏或电路短路。此外，该连接器具有较高的插拔寿命，通常可达数十次至百次以上，满足大多数消费电子产品在生命周期内的使用需求。尽管其额定电流仅为0.5A，限制了其在大功率场合的应用，但足以胜任数据信号传输、I2C、SPI、UART等低功耗接口的连接任务。整体而言，B10B-EH-A是一款兼顾小型化、可靠性和可制造性的高性能微型连接器，广泛服务于高端消费电子市场。
B10B-EH-A连接器主要应用于需要高密度、小型化连接解决方案的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机内部主板与摄像头模组之间的柔性电路板（FPC）连接、平板电脑显示屏与主控板之间的信号传输接口、智能手表或其他可穿戴设备中传感器模块与主控单元的对接、数码相机中镜头模组与图像处理电路的连接等。由于其支持表面贴装工艺，因此也常用于自动化程度高的SMT生产线，作为固定在PCB上的接收端，与来自其他子系统的FPC或FFC（柔性扁平电缆）实现快速可靠的连接。此外，在医疗电子设备、便携式测试仪器、微型无人机控制板等领域，只要对空间占用和连接稳定性有较高要求，B10B-EH-A都能发挥其优势。它特别适合用于传输高速数字信号（如MIPI接口）、低电压模拟信号以及供电电流较小的电源线路。
SM-T05A-HE-FT
