制造商：JST Sales America, Inc.
　　系列：XAM
　　连接器类型：板对板连接器，插座
　　针脚数：5
　　间距：0.5 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT），直角
　　端接方式：回流焊
　　接触镀层：锡（Sn）
　　额定电压：50 VAC（交流）
　　额定电流：0.5 A
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　耐电压：100 VAC（50/60 Hz，1分钟）
　　工作温度范围：-25°C ~ +85°C
　　材料：热塑性树脂（UL94V-0）
　　接触材料：铜合金

B05B-XAMS-1-T(LF)(SN) 连接器具备出色的机械稳定性和电气性能，其核心优势在于超小型化设计与高可靠性相结合。该连接器采用精密成型的铜合金触点，确保了低接触电阻和良好的导电性能，同时触点表面镀锡处理增强了抗氧化能力与焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造标准。其0.5mm的极细间距设计显著节省PCB布局空间，使终端产品能够实现更紧凑的内部结构，特别适用于智能手机、TWS耳机、智能手表等追求极致轻薄化的设备。
　　该连接器的直角表面贴装结构优化了板间堆叠方向，允许子板与主板呈90度垂直连接，从而提升空间利用率并减少信号路径长度，有助于改善高频信号传输质量。外壳采用UL认证的阻燃材料（UL94V-0级），具备优良的绝缘性能和耐热性，可在-25°C至+85°C的工作温度范围内稳定运行，适应多种环境条件。此外，该连接器经过精心设计，具备一定的防误插导向功能，降低装配错误率，提高生产效率。其结构还具有良好的抗振动和抗冲击能力，确保在移动或便携式设备中长期使用的连接稳定性。得益于JST一贯的高品质制造工艺，该器件在批量生产中表现出高度一致性，适合高速SMT贴片生产线，支持自动化组装与检测，大幅提升了整机制造的良品率与效率。

B05B-XAMS-1-T(LF)(SN) 主要应用于需要微型化、高密度互连的电子系统中。常见于便携式消费类电子产品，如智能手机中的摄像头模组与主控板之间的连接、折叠屏设备中的铰链电路互连、TWS真无线蓝牙耳机的充电盒与主板对接等场景。此外，在可穿戴设备如智能手环、健康监测手环中，该连接器用于连接传感器模块与主控PCB，实现灵活的模块化设计。在小型医疗电子设备中，例如便携式血糖仪、听力辅助装置和内窥镜探头，该连接器因其体积小、重量轻、可靠性高而被广泛采用。工业领域中，可用于微型数据采集模块、嵌入式控制单元和传感器节点的板间连接。由于其支持自动化贴装和回流焊接，也适用于大批量电子制造流程，包括汽车电子中的小型控制模块、智能家居传感器节点以及无人机中的飞控与传感单元互联。其稳定的电气性能和耐用性使其成为现代高密度电子组装中的理想选择。

B05B-XH-A(LF)(SN)
　　HR10A-7P5B-5.5H
　　FI-X50SR-1V