制造商：JAE (Japan Aviation Electronics)
　　类型：板对板连接器
　　性别：插座（Socket）
　　引脚数：40pin（B04B表示4排×10pin结构）
　　间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　额定电流：最大0.3A AC/DC per contact
　　额定电压：50V AC/DC
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：150V AC for 1 minute
　　接触电阻：最大30mΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +105°C
　　镀层：Au（金）镀层，确保良好导电性与耐久性
　　环保标准：符合RoHS指令，无铅（LF）设计
　　屏蔽结构：内置金属屏蔽壳，提供EMI防护
　　极化设计：有防误插设计，防止反向插入
　　保持力：满足多次插拔要求，典型插拔寿命约30次

B04B-J21SK-GGXR(LF)(AU) 具备多项先进特性，使其成为现代高密度电子设备中理想的板对板互连解决方案。首先，其超小间距（0.4mm）设计显著提升了单位面积内的信号传输密度，适应了移动终端不断追求轻薄化的趋势。该连接器采用高精度冲压成型工艺制造端子，确保接触点的一致性和稳定性，从而保障信号完整性。在高速传输方面，该器件优化了内部端子布局与屏蔽结构，有效抑制串扰和电磁干扰（EMI），支持高达数Gbps的数据速率，适用于MIPI D-PHY、C-PHY、USB 3.0等高速差分信号传输协议。其内置金属屏蔽外壳不仅增强了抗干扰能力，还能在高频环境下维持稳定的接地连续性。
　　其次，该连接器具有出色的机械耐用性。尽管体积微小，但结构坚固，采用了高强度工程塑料作为绝缘体材料，具备良好的耐热性和尺寸稳定性。端子部分采用磷青铜或类似弹性合金材料，并施加金镀层处理，既保证了良好的导电性能，又提高了耐磨性和抗氧化能力，确保在多次插拔后仍能维持低接触电阻。其表面贴装（SMT）设计兼容标准回流焊接工艺，适合自动化批量生产，有助于提升整机装配良率。
　　此外，该型号具备明确的极化引导结构，防止错误对接造成的损坏，提升了使用的安全性。JAE在设计时充分考虑了实际组装过程中的对准误差问题，因此连接器具备一定的浮动容差能力，可在一定程度上吸收PCB之间的位置偏差。综合来看，B04B-J21SK-GGXR(LF)(AU) 在微型化、高速化、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡，是高端移动设备内部互连的关键组件之一。

B04B-J21SK-GGXR(LF)(AU) 主要应用于对空间占用、信号完整性和连接可靠性要求极高的便携式电子产品中。最常见的使用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的高速信号连接，例如摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块或电源管理单元的对接。由于其支持高速差分信号传输，特别适合用于MIPI CSI-2（摄像头接口）、MIPI DSI（显示接口）以及USB Type-C高速数据通道等应用场合。在这些系统中，该连接器负责传输图像数据、视频流和控制信号，必须具备低延迟、低抖动和高抗噪能力，以确保用户体验的流畅性。
　　此外，该器件也广泛用于数码相机、可穿戴设备（如智能手表）、无人机飞控系统以及便携式医疗设备中。在这些设备中，电路板往往采用堆叠式布局，需要通过板对板连接器实现垂直互联。B04B-J21SK-GGXR(LF)(AU) 的紧凑尺寸和高引脚密度正好满足这种高集成度的设计需求。同时，在工业手持终端、条码扫描仪和小型化IoT网关等产品中，该连接器也被用来连接传感器模块或无线通信模块，实现稳定可靠的内部通信。
　　值得一提的是，随着5G和AIoT设备的发展，设备内部的数据吞吐量持续增加，传统的并行低速连接已无法满足需求。B04B-J21SK-GGXR(LF)(AU) 凭借其支持高速串行传输的能力，正在被越来越多的设计工程师选作核心互连方案。尤其是在需要频繁拆卸维护或模块化设计的产品中，其可分离式连接特性展现出明显优势。总之，该连接器已成为现代高性能消费电子和嵌入式系统中不可或缺的关键元件。