时间：2025/10/11 7:20:09
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B03B-XAES-1-T(LF)(SN) 是一款由 JST（日本压着端子制造株式会社）生产的微型间距板对板连接器，广泛应用于便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和小型化消费类电子产品。该连接器属于 JST 的 XA 系列，具有超薄设计、高可靠性和出色的电气性能，适用于空间受限的紧凑型电路板布局。其命名规则中，'B03B' 表示 3 针位，'XAES' 代表系列名称，'1-T' 指单排表面贴装类型，'(LF)(SN)' 表示无铅且锡镀层，符合 RoHS 环保标准。该连接器采用上接或下接结构，支持精细间距（通常为 0.35mm），具备良好的机械强度和插拔耐久性，适合自动化贴片生产流程。其接触系统设计确保低接触电阻与稳定的信号传输能力，在高频信号和电源线路中均能保持优异性能。此外，该型号连接器在设计上优化了防误插导向结构，提升装配安全性，避免因反向插入导致的损坏问题。
产品类型：板对板连接器
针数：3
间距：0.35 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方向：上接/下接（根据配对件）
额定电流：0.5 A Max（每触点）
额定电压：50 V AC/DC
耐电压：150 V AC（50/60 Hz）
绝缘电阻：100 MΩ Min
接触电阻：50 mΩ Max
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
焊接方式：回流焊
端子材料：磷青铜
电镀层：Sn（锡）镀层，无铅
RoHS合规性：符合
B03B-XAES-1-T(LF)(SN) 连接器具备卓越的微型化设计能力，适用于高度集成的小型电子设备内部互连。其 0.35mm 超细间距设计显著节省 PCB 布局空间，使制造商能够在有限的空间内实现更多功能模块的集成。该连接器采用高强度磷青铜作为端子材料，确保良好的弹性恢复力和抗疲劳性能，即使在多次插拔后仍能维持稳定接触压力，延长使用寿命。
表面镀层采用环保型纯锡（Sn），不仅满足 RoHS 和无铅焊接工艺要求，还能有效防止氧化，提高焊接可靠性。整个端子结构经过精密冲压成型，并通过严格的品质控制流程，保证每个触点的一致性与稳定性。在 SMT 安装过程中，该连接器具有优良的耐热性，能够承受标准回流焊温度曲线而不发生变形或损伤。
电气方面，该器件提供低且稳定的接触电阻（最大 50mΩ），有助于减少信号衰减和功率损耗，特别适用于微弱信号传输场景。其绝缘性能优异，绝缘电阻不低于 100MΩ，耐电压可达 150V AC，保障了使用过程中的安全性和抗干扰能力。此外，该连接器具备一定的防尘、防异物设计，配合配对连接器时可实现精准导向对接，降低组装错误率。
机械结构上，该产品采用增强型塑料外壳，材质为耐高温、阻燃型工程塑料（UL94V-0），在保证轻量化的同时提升了整体结构强度。锁扣设计合理，插拔力适中，既便于维护又防止意外脱落。整体结构紧凑，适合用于多层堆叠式电路板架构中，广泛应用于移动终端设备的摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理单元等关键部位的连接需求。
该连接器主要用于各类高密度、小型化的电子设备内部板间连接，典型应用场景包括智能手机中的前后摄像头与主板之间的高速信号传输连接、可穿戴设备如智能手表中传感器模块与主控板的对接、TWS 耳机充电盒内的电路板堆叠互连、微型无人机飞控系统中的扩展接口、以及医疗电子设备中便携式监测仪器的模块化设计。
由于其支持精细间距和 SMT 安装工艺，非常适合自动化生产线的大规模制造，提高了生产效率和产品一致性。在工业领域，也可用于小型 PLC 模块、手持测试仪器和 IoT 终端设备中需要频繁更换或升级功能模块的场合。其稳定的电气特性和耐久性使其成为许多 OEM 厂商在设计新一代超薄电子产品时的首选连接方案之一。
B03B-XADS-1-T(LF)(SN)
B03B-XAFS-1-T(LF)(SN)
