时间：2025/10/11 3:44:31
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B03B-XAEK-1-A(LF)(SN) 是由JST（Japan Solderless Terminal）公司生产的一款小型、高可靠性的板对板连接器。该连接器属于JST的XAE系列，设计用于紧凑型电子设备中的精密互连应用。其命名中，B03B表示3个引脚，XAEK是系列代码，-1-A代表产品变体，(LF)(SN)表示符合无铅（Lead-Free）和无锡（Sn，锡镀层）环保标准，适用于对环境和可靠性要求较高的电子产品制造。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装，具有良好的机械稳定性和电气性能，广泛应用于消费类电子产品、便携式医疗设备、工业控制模块和通信设备中。
B03B-XAEK-1-A(LF)(SN) 的设计注重空间效率与连接稳定性，插拔寿命通常可达数千次，端子采用磷青铜材料并进行镀金处理，以确保低接触电阻和优异的抗腐蚀性能。其紧凑的外形尺寸使其成为高密度PCB布局中的理想选择，尤其是在空间受限的应用场景下表现突出。此外，该型号支持自动化贴装工艺，兼容现代SMT生产线，有助于提高生产效率和焊接一致性。
类型：板对板连接器
制造商：JST (Japan Solderless Terminal)
系列：XAE
引脚数：3
安装方式：表面贴装（SMT）
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.1A Max
接触电阻：≤ 20mΩ
绝缘电阻：≥ 100MΩ
耐电压：150V AC / 分钟
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金镀层（表面），锡（底层）
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
连接器方向：直角或垂直（依具体配接方式而定）
间距：0.4mm
锁扣结构：有（防脱设计）
环保标准：符合RoHS，无铅（LF），无卤素
B03B-XAEK-1-A(LF)(SN) 具备出色的电气稳定性和机械耐用性，适用于高频信号传输和低电流电源连接。其微小间距（0.4mm）设计显著提升了PCB空间利用率，特别适合超薄手机、可穿戴设备和微型传感器模块等对体积敏感的应用。连接器采用双触点结构，增强了接触可靠性，即使在振动或冲击环境下也能保持稳定的信号传输。端子表面镀金层厚度通常在0.1μm以上，有效降低接触电阻并防止氧化，确保长期使用的导电性能。
LCP（液晶聚合物）外壳材料具有优异的耐热性、阻燃性和尺寸稳定性，能够承受回流焊高温过程而不变形，同时提供良好的绝缘保护。该连接器支持自动光学检测（AOI），便于生产过程中质量控制。其SMT端子设计优化了焊接强度，减少虚焊或偏移风险。产品具备防误插导向设计，防止反向插入导致的损坏，提升装配安全性。
由于采用无铅和锡镀层工艺，B03B-XAEK-1-A(LF)(SN) 符合现代绿色制造标准，适用于出口型电子产品。其结构紧凑且重量轻，不会对PCB造成额外负担，适合多层堆叠式设计。此外，该连接器与同系列其他型号具有良好的互配性，方便系统扩展和模块化设计。整体而言，该器件在微型化、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡，是高端电子设备内部连接的理想选择。
主要用于智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机等消费类便携式电子产品中的主板与副板之间的信号连接；也常见于微型摄像头模组、指纹识别模块、OIS马达驱动板等需要高频插拔或高密度布线的场合。此外，在便携式医疗监测设备如血糖仪、心率监测器中，用于连接传感器与主控单元。工业领域中可用于小型PLC模块、传感器接口板以及测试测量仪器内的板间互连。由于其高可靠性与耐久性，也被应用于汽车电子中的非动力控制系统，如车载信息娱乐系统的子板连接。
B03B-XASK-1(LF)(SN)
B03B-XAFK-1-A(LF)(SN)
HR10A-7P-3.5(91)
