时间：2025/10/11 5:41:21
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B03B-PLISK-1(LF)(SN) 是一款由 JST（日本压着端子制造株式会社）生产的微型连接器产品，主要用于电子设备内部的板对线或板对板连接。该型号属于 B03B 系列，采用表面贴装技术（SMT）安装方式，适用于高密度、小型化电子产品设计。其命名中的“LF”表示符合无铅（Lead-Free）环保要求，“SN”通常代表镀锡引脚处理，以增强焊接性能和耐腐蚀性。该连接器具有 3 个引脚位置（B03B 表示 3 位），间距为 1.0mm，属于超小型间距连接器，广泛应用于便携式消费类电子产品中，如智能手机、可穿戴设备、无线耳机、小型传感器模块等。该连接器设计紧凑，结构坚固，具备良好的机械稳定性和电气接触可靠性，能够在有限空间内实现高效信号传输。它通常与配套的插头线缆组件配合使用，构成完整的连接系统。JST 作为全球知名的连接器制造商，其产品以高精度、高可靠性和长期稳定性著称，B03B-PLISK-1(LF)(SN) 同样遵循严格的制造标准，符合 RoHS 指令要求，适合自动化贴片生产流程，支持回流焊工艺。
制造商：JST Sales America Inc.
系列：B03B
引脚数：3
间距：1.0mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：焊接
接触类型：簧片式
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.5A
绝缘电阻：最小 100MΩ
耐电压：150V AC/分钟
工作温度范围：-25℃ ~ +85℃
材料外壳：液晶聚合物（LCP）
阻燃等级：UL 94V-0
电镀触点：金（Au）
底部端子：镀锡（Sn）
B03B-PLISK-1(LF)(SN) 连接器在设计上充分考虑了现代电子产品对小型化、高密度集成和可靠性的严格要求。其1.0mm的紧凑间距使得该连接器非常适合用于空间受限的应用场景，例如TWS耳机、智能手表、微型摄像头模组以及各类IoT传感器节点。连接器采用高强度液晶聚合物（LCP）作为外壳材料，这种材料不仅具备优异的耐热性能，能够在回流焊高温环境下保持结构稳定，还具有出色的尺寸稳定性和低吸湿性，确保在不同环境条件下长期使用的可靠性。此外，LCP材料达到UL 94V-0阻燃等级，提升了整体产品的安全性。
该连接器的触点采用金镀层处理，提供了卓越的导电性和抗氧化能力，有效降低接触电阻，保证信号传输的稳定性，特别适用于低电压、低电流的精密信号连接。底部端子设计为镀锡处理，有利于SMT贴片过程中的良好润湿性和焊接牢固性，减少虚焊、桥接等不良现象，提高生产良率。其表面贴装结构支持自动化贴装设备快速精准定位，适配现代高速SMT生产线，提升组装效率。
机械结构方面，该连接器具备良好的插拔寿命和抗振动性能。虽然体积微小，但内部端子具有适当的弹性和保持力，能够在多次插拔后仍维持稳定的接触压力，防止因松动导致的信号中断。同时，连接器设计有导向结构，便于与对应插头准确对位，减少误插风险。整体结构密封性较好，可在一定程度内抵御灰尘和轻微湿气侵入，适用于非极端环境下的长期运行。
B03B-PLISK-1(LF)(SN) 主要应用于需要微型化、高密度布局的电子设备中。典型应用场景包括蓝牙耳机、助听器、智能手环、智能戒指等可穿戴设备，这些产品对内部元器件的空间占用极为敏感，要求连接器在极小体积下仍能提供可靠的电气连接。此外，该连接器也常用于手机内部的副板连接，如前后摄像头模组、指纹识别模块、近距离传感器与主控板之间的信号传输链路。在工业领域，可用于微型传感器模块、医疗监测设备、微型无人机飞控系统等对重量和体积有严格限制的场合。由于其支持自动化贴装和回流焊接，因此非常适合大批量、高效率的现代化电子制造流程，广泛服务于消费电子、医疗电子、汽车电子等多个行业。
B03B-ZR(LF)(SN)
SM3-B03B-SRSS-TF(LF)(SN)
