B03B-HCMKS 时间：2025/12/27 15:52:03 阅读：9

B03B-HCMKS是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的板对板连接器，属于其HCM系列的一部分。该连接器设计用于在紧凑的电子设备中实现高密度、可靠的电气连接。B03B-HCMKS通常用于需要小型化和高性能互连解决方案的应用场景，例如移动通信设备、便携式消费电子产品、工业控制模块以及医疗电子设备等。该产品具备良好的机械稳定性和电气性能，能够在有限的空间内提供稳定的信号和电源传输能力。其结构设计支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产装配，提高制造效率并降低组装成本。此外，该连接器具有一定的防错插设计，有助于防止在装配过程中因方向错误导致的损坏，提升整体系统的可靠性。

参数

型号：B03B-HCMKS
　　制造商：TE Connectivity
　　产品类型：板对板连接器
　　触点数量：3
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　性别：公头或母头（具体取决于完整型号定义）
　　间距：0.4 mm
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　耐电压：约 500 V AC（典型值）
　　额定电流：每触点最大 0.5 A
　　端接方式：回流焊接
　　材料：绝缘体为LCP（液晶聚合物），触点为铜合金镀金
　　锁扣机制：无锁定功能（基础版本）
　　堆叠高度：可根据系列选型定制，常见为0.9mm~1.5mm范围

特性

B03B-HCMKS连接器采用先进的微型化设计，适用于对空间要求极为严苛的现代电子设备。其0.4毫米的细间距设计使得在极小的PCB面积上也能实现多点连接，极大提升了布线密度和系统集成度。连接器本体使用LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料不仅具备优异的耐热性，还具有低吸湿性和高尺寸稳定性，能够在回流焊工艺中保持形状不变，避免翘曲或变形，从而确保焊接质量的一致性。触点部分采用高强度铜合金，并在其表面进行镀金处理，显著降低了接触电阻，提高了导电性能和抗腐蚀能力，同时保证了长期插拔使用的耐久性。
　　该连接器支持SMT表面贴装工艺，适合大规模自动化贴片生产，能够与标准回流焊流程兼容，有效减少人工干预，提升生产效率和产品一致性。由于其结构紧凑且轻量化，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的终端产品。虽然B03B-HCMKS本身不带锁紧机构，但其精密的导向设计有助于引导对接过程，减少错位风险，在非频繁插拔的应用中表现出良好的连接稳定性。
　　在电气性能方面，该器件具备较低的信号串扰和良好的阻抗匹配特性，适用于高速信号传输场景下的低速至中速数据通信。尽管额定电流仅为每针脚0.5A，但对于大多数数字控制信号、I2C、SPI、UART等接口而言已完全足够。此外，其工作温度范围覆盖工业级常用区间，可在一般室内环境下稳定运行。综合来看，B03B-HCMKS是一款兼顾小型化、可靠性和可制造性的高性能板对板连接器，广泛应用于高密度电子系统中。