类型：板对板连接器
　　针数：2
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：锡镍（Sn/Ni）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐电压：150 V AC/DC
　　额定电流：0.3 A/触点
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子保持力：最小 0.8 N/触点
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　极化：有防反插设计
　　锁扣结构：带有锁定卡扣以增强连接稳定性

B02B-XNIRK-B-2(LF)(SN) 具备出色的微型化设计与高机械稳定性，是现代高密度电子组装中的关键组件之一。其0.4mm的超小间距使得在有限PCB空间内实现多点连接成为可能，特别适合超薄设备的设计需求。连接器采用高强度液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有优异的耐热性，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，还具备良好的尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94V-0等级），从而保障了长期使用的安全性与可靠性。触点部分采用锡镍镀层，在无铅焊接工艺下表现出优秀的润湿性和焊接牢固性，有效防止虚焊和脱焊现象的发生。该连接器设计有精密的导向结构和锁定卡扣机制，确保在插拔过程中能够准确对位并实现稳固连接，避免因振动或冲击导致的松动问题。其端子结构经过优化，提供稳定的接触压力，保证低且稳定的接触电阻，从而减少信号衰减和功率损耗，适用于高速数字信号和低功率模拟信号的传输。此外，该产品支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，提高了生产效率和良品率。整个结构经过严格测试，符合JST内部的质量控制标准，包括插拔寿命测试、温湿度循环测试和耐久性验证，确保在复杂环境下的长期稳定运行。
　　值得注意的是，该连接器为单侧接触设计，适用于特定方向的对接配置，用户在布局时需注意配对插座的方向匹配。其低插入力设计减少了对PCB的机械应力，降低了因连接器装配不当而导致板子翘曲或焊点开裂的风险。同时，该型号遵循环保制造规范，不含有害物质，符合RoHS指令要求，适用于全球市场的电子产品出口。整体而言，B02B-XNIRK-B-2(LF)(SN) 凭借其紧凑结构、可靠性能和良好的工艺适应性，成为高端微型电子设备中不可或缺的关键互连元件。

该连接器主要应用于对空间和厚度要求极为严格的便携式电子设备中。常见于智能手机和平板电脑内部的摄像头模组、指纹识别模块与主板之间的连接，也可用于可穿戴设备如智能手表和无线耳机中不同功能板之间的信号传输。在医疗电子领域，它被用于微型监护仪、血糖检测仪等便携式诊断设备中，实现传感器板与主控板的小型化对接。此外，在无人机、微型机器人和物联网传感器节点中，B02B-XNIRK-B-2(LF)(SN) 也常用于电池管理模块、通信模块与核心控制板之间的低功耗信号连接。由于其稳定的电气性能和抗振动能力，该连接器同样适用于工业手持设备、条码扫描器和小型测试仪器等需要频繁拆装或处于动态环境中的应用场景。其表面贴装设计使其非常适合自动化生产线，广泛用于SMT回流焊工艺，提升了大规模制造的效率和一致性。

B02B-XNIRK-1(LF)(SN)
　　B02B-XHDR-TB(LF)(SN)
　　HIROSE FX20A-2S-P0.4