时间：2025/12/27 16:34:43
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B02B-XAEK-1N(LF)(SN) 是由 JST（日本压着端子制造株式会社，Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.）生产的一款小型化、高可靠性的板对线（Board-to-Wire）连接器插座。该型号属于 XA 系列产品线，专为紧凑型电子设备中的信号传输设计，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及通信设备中。该连接器采用表面贴装技术（SMT），适用于自动化贴片工艺，能够有效提升生产效率并确保焊接可靠性。其结构设计紧凑，间距为 2.5mm，引脚数为 2，符合现代电子产品小型化和轻量化的发展趋势。该产品标注有 (LF)(SN)，表示其符合 RoHS 指令要求，为无铅（Lead-Free）、纯锡（Tin-Silver-Copper or Sn）电镀版本，具有良好的可焊性和耐腐蚀性，适用于环保型生产工艺。B02B-XAEK-1N 的锁扣结构设计增强了插拔时的保持力，防止因振动或意外拉扯导致的接触不良，提升了系统的稳定性与安全性。此外，该连接器外壳采用高性能热塑性材料，具备优良的阻燃性（通常达到 UL94V-0 等级）、耐热性和绝缘性能，能够在多种环境条件下稳定工作。
制造商：JST Sales America, Inc.
系列：XA
触点数量：2
间距：2.5mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊/波峰焊
额定电压：300V AC/DC
额定电流：3A
接触电阻：最大 20mΩ
绝缘电阻：最小 1000MΩ
耐电压：AC 1000V / 分钟
工作温度范围：-25°C ~ +85°C
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
触点材料：磷青铜
电镀层：Sn（纯锡）
锁扣类型：标准卡扣式
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
Rohs 指令合规：是（(LF)(SN) 表示无铅纯锡）
B02B-XAEK-1N(LF)(SN) 连接器具备优异的机械与电气性能，适用于高频信号和低功率电源线路的可靠连接。其核心优势之一在于精密的结构设计，确保了在小尺寸封装下仍能维持稳定的电气接触。连接器采用磷青铜作为导电触点材料，这种材料具有高弹性、良好的导电性和抗疲劳性能，能够在多次插拔后依然保持稳定的接触压力，减少接触电阻的变化，从而提高信号传输的完整性。触点表面经过纯锡电镀处理，不仅满足 RoHS 环保要求，而且在回流焊接过程中表现出优异的润湿性和一致性，避免虚焊或桥连等缺陷。外壳使用 LCP（液晶聚合物）材料，这种工程塑料具有极高的尺寸稳定性、耐高温性以及出色的流动成型能力，适合制造细小复杂的结构件，在高温回流焊过程中不易变形，保证了组装良率。
该连接器设计有可靠的锁扣机构，能够与对应的插头牢固啮合，防止因外部拉力或振动引起的松脱现象。锁扣结构操作简便，插拔手感明确，便于人工或自动装配。同时，锁扣的设计还提供了视觉和触觉反馈，帮助用户确认是否完成正确连接。由于其表面贴装（SMT）设计，B02B-XAEK-1N 可直接通过贴片机进行高速贴装，并兼容标准回流焊工艺，显著提高了 PCB 组装的自动化水平和生产效率。此外，该连接器底部结构优化，减少了对 PCB 的应力集中，有助于提升长期使用的可靠性。整体结构密封性良好，能在一定程度上抵御灰尘和轻微湿气侵入，适用于非严苛环境下的长期运行。
B02B-XAEK-1N(LF)(SN) 广泛用于需要小型化、高密度布线的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费电子产品，如智能手表、无线耳机、移动电源、数码相机和小型传感器模块等，这些设备对空间占用极为敏感，同时要求连接稳定可靠。在工业控制领域，该连接器常用于 PLC 扩展模块、传感器接口板、编码器信号传输等场合，实现主板与外围设备之间的快速对接。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪和手持式诊断工具，该连接器因其小巧体积和高可靠性而被广泛采用。此外，它也适用于智能家居设备，例如温控器、智能门锁、照明控制系统中的板间或板对外部线缆的连接。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大规模批量生产环境，尤其适合 SMT 生产线流程。在通信设备中，可用于光模块辅助供电、调试接口或状态指示灯连接等低电流信号传输场景。该连接器还可用于汽车电子中的非动力域系统，如车载信息娱乐系统的内部连接、车内传感器信号采集等，在温度和振动条件相对可控的环境下表现良好。
SM211-T2X
