时间：2025/12/27 15:50:54
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B02B-XAEK-1 是一款由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的微型连接器插座，属于XAE系列。该连接器专为高密度、小型化电子设备设计，广泛应用于便携式电子产品、消费类设备以及工业控制模块中。B02B-XAEK-1 中的 'B02B' 表示该连接器为2位引脚配置，'XAEK' 代表其属于XAE系列的表面贴装（SMT）类型，而 '-1' 通常表示包装或版本编号。该连接器采用直插式布局，具有极小的安装面积和低剖面结构，适合在空间受限的应用中使用。其设计符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于现代自动化贴片生产线。B02B-XAEK-1 配合对应的插头连接器（如XAD系列）使用，能够实现可靠的电气连接和机械固定，具备良好的抗振动和耐久性能。
制造商：JST
类型：表面贴装插座
引脚数：2
间距：2.5mm
接触方式：弹簧片式
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
额定电压：50V AC/DC
额定电流：1A
绝缘电阻：最小100MΩ
耐电压：AC 500V RMS / 分钟
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
材料（外壳）：液晶聚合物（LCP）
触点材料：磷青铜
电镀层：金镀层（触点）、锡镀层（焊脚）
B02B-XAEK-1 连接器具备出色的机械稳定性和电气可靠性，适用于高频次装配和长期运行环境。其外壳采用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL94V-0等级），能够在高温回流焊过程中保持结构完整性而不变形。触点采用磷青铜材质，具有良好的弹性与导电性，确保插拔过程中稳定的接触压力和低接触电阻。金镀层触点有效提升了抗氧化能力和信号传输稳定性，特别适用于微弱信号或低电流应用。同时，焊脚部分采用锡镀处理，兼容无铅焊接工艺，满足现代绿色制造要求。
该连接器设计紧凑，2.5mm的引脚间距在保证操作便利性的同时实现了高密度布局，适合用于PCB空间有限的小型化设备。其表面贴装结构便于自动化贴片机作业，提高了生产效率和组装一致性。连接器底部结构优化，减少了焊接时的应力集中，降低了虚焊或开裂风险。此外，XAE系列连接器具有良好的插拔寿命，通常可支持数百次插拔操作而不会显著降低性能，适用于需要维护或更换模块的场合。
B02B-XAEK-1 还具备较强的抗干扰能力，结构设计上避免了外部灰尘或颗粒物进入接触区域，提升了长期使用的可靠性。其对称式布局也便于用户识别方向，减少误插概率。整体而言，该器件在小型化、可靠性和可制造性之间取得了良好平衡，是许多消费类电子和工业传感器模块的理想选择。
B02B-XAEK-1 广泛应用于各类小型电子设备中，典型使用场景包括便携式医疗设备（如血糖仪、体温计）、智能穿戴设备（如智能手环、耳机模块）、家用电器控制板（如温控开关、传感器接口）、工业传感器信号传输、电池管理系统（BMS）通信接口以及各种需要2针信号连接的嵌入式系统。由于其支持SMT安装并具备良好的耐热性能，常用于自动化程度高的批量电子产品生产线。此外，该连接器也常见于开发板与子模块之间的可拆卸连接设计中，便于功能扩展或调试。
XAD02B-ND
HRS FFC03B-2P
