类型：板对板连接器
　　针数：2
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　间距：0.5mm
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ at 100V DC
　　耐电压：150V AC for 1 minute
　　工作温度范围：-25°C to +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　电镀层：金镀层（Au plating）
　　锁扣结构：有导向结构，便于对接
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
　　连接器高度：约1.0mm
　　极化特征：有防误插设计
　　保持力：满足JST标准插拔耐久性要求

B02B-JWPF-SK-R连接器具备优异的微型化设计与高可靠性，适用于对空间极为敏感的应用场景。其0.5mm的超小间距设计使得在PCB布局上能够实现更高的集成度，特别适合智能手机、可穿戴设备、微型摄像头模组等紧凑型电子产品。该连接器采用表面贴装技术，支持回流焊工艺，能有效提高生产效率和焊接一致性，减少手工焊接带来的质量波动。由于使用了磷青铜作为端子基材并辅以金镀层，不仅提升了弹性接触性能，还增强了抗疲劳和抗氧化能力，在多次插拔后仍能保持稳定的电气连接。镀金层厚度经过优化，兼顾成本与性能，确保在低电压、低电流信号传输中具有出色的导通可靠性。
　　该连接器内置导向结构（guide structure），可在板对板对接过程中起到定位和引导作用，降低因偏移导致的接触不良或端子损伤风险，显著提升装配良率。同时，产品具备一定的浮动容差能力，能够在一定程度上补偿PCB之间的对位偏差。其低矮外形（约1.0mm高度）有助于实现设备的超薄化设计，满足现代消费类电子对轻薄外观的需求。B02B-JWPF-SK-R还通过了严格的环境测试，包括温湿度循环、振动、冲击和耐久性插拔试验，确保在复杂工况下长期稳定运行。此外，该器件符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，支持无铅焊接制程，适应全球环保法规发展趋势，适用于出口型电子产品和高端工业设备。

B02B-JWPF-SK-R连接器主要应用于需要微型化、高密度互连的电子设备中。典型应用场景包括智能手机内部主板与副板之间的连接，如显示屏模组、摄像头模块、指纹识别单元等子系统的板间通信接口。由于其0.5mm小间距和低剖面特性，非常适合用于超薄笔记本电脑、平板电脑和智能手表等便携式设备，帮助工程师在有限空间内完成复杂的电路布局。在医疗电子领域，该连接器可用于内窥镜、助听器、便携式监护仪等小型化精密仪器，提供稳定可靠的信号传输路径。此外，在无人机飞控系统、微型传感器模块、TWS耳机充电盒以及各类IoT终端设备中，B02B-JWPF-SK-R也发挥着重要作用。
　　在工业控制方面，该连接器可用于紧凑型PLC模块、传感器接口板或无线通信模块之间的堆叠连接，尤其适用于需要频繁拆装维护的小型化控制系统。其表面贴装设计便于自动化生产，适合大批量SMT贴片加工，提高了整机装配效率和产品一致性。在消费类电子产品更新迭代迅速的背景下，B02B-JWPF-SK-R凭借其高可靠性和标准化接口，成为许多OEM厂商首选的微型互连解决方案之一。同时，该连接器也常被用于原型开发和小批量试产阶段，因其易于采购且兼容主流贴片设备，有助于加快产品上市周期。

SHR-02V-S-B
　　GHK-02A