AX125-FGG256I 是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的基于Flash的可编程逻辑器件,属于其MachXO3系列的一部分。该器件结合了高性能、低功耗和小封装设计,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多种应用领域。AX125-FGG256I 采用先进的28nm工艺制造,具有125万系统门(equivalent gate count),并且内置非易失性存储器,使其能够在上电后立即运行,无需外部配置芯片。
型号:AX125-FGG256I
制造商:Lattice Semiconductor
系列:MachXO3
封装:256引脚 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)
技术节点:28nm
系统门数:1.25M
逻辑单元:1664 LUT4
嵌入式RAM:128KB
非易失性存储器:内置
I/O数量:192
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电压范围:2.375V 至 3.465V
支持的I/O标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS、RSDS、Mini-LVDS、BLVDS、LVPECL等
AX125-FGG256I 是一款功能强大的低功耗可编程逻辑器件,适用于多种复杂应用。该器件支持丰富的I/O标准,能够适应不同接口需求,并具有高灵活性和高性能。其内置的非易失性存储器使得器件能够在上电后立即运行,无需外部配置芯片,从而降低了系统复杂性和成本。此外,该器件具有192个用户可配置I/O引脚,支持高速接口设计,适合用于通信、工业控制和消费电子等领域。MachXO3系列还支持多种安全特性,如加密和锁定机制,以保护设计内容不被非法访问或复制。
AX125-FGG256I 的另一个显著特点是其丰富的嵌入式资源,包括128KB的嵌入式RAM,可用于实现复杂的存储和缓存功能。此外,该器件支持多种时钟管理功能,包括锁相环(PLL)和时钟网络优化,以提高系统时钟精度和稳定性。其低功耗特性也使其成为电池供电或对功耗敏感的应用的理想选择。
在开发方面,AX125-FGG256I 可以通过Lattice Diamond和Lattice Radiant等开发工具进行设计、综合、布局布线和调试。这些工具提供了完整的开发环境,支持Verilog、VHDL等硬件描述语言,并具备丰富的IP核库,以加快开发进度和提高设计效率。
AX125-FGG256I 主要适用于需要中等规模逻辑资源、低功耗和快速启动的系统设计。典型应用包括通信设备中的协议转换和接口桥接、工业控制系统中的I/O管理、消费电子产品中的传感器接口和显示控制、以及汽车电子中的CAN、LIN等总线接口管理。此外,该器件还可用于FPGA原型验证、测试测量设备、医疗仪器和安防系统等领域。
LFE3-17EA-F1288I, Xilinx Spartan-6 XC6SLX45, Altera Cyclone IV EP4CE22F17C6