时间：2025/12/22 16:21:30
阅读：16
AVRM2012C560KT251M 是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于其高性能表面贴装电容器系列。该器件采用标准的2012封装尺寸（即0805英制尺寸，2.0mm x 1.25mm），适用于高密度PCB布局和自动化贴片工艺。型号中的‘560K’表示标称电容值为56 pF，‘T’代表包装形式为编带包装，‘251M’则表明其额定电压为25V，电容容差为±20%。该电容采用C0G（NP0）温度补偿型陶瓷介质，具备极佳的温度稳定性、低介电损耗和优异的高频性能，适合用于对稳定性要求较高的射频（RF）、振荡电路、滤波器和精密模拟电路中。AVRM2012C560KT251M 具有良好的焊接可靠性与机械强度，符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200车规级认证，可用于汽车电子等严苛环境下的应用场合。
产品类型：陶瓷电容
类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
外壳尺寸：2012（公制）/0805（英制）
电容值：56 pF
容差：±20%
额定电压：25 V
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度系数：0 ±30 ppm/°C
直流偏压特性：无明显容量下降
绝缘电阻：≥10000 MΩ 或 R×C ≥ 500 Ω·F
最大厚度：约1.25 mm
端接类型：镍阻挡层+锡外涂层（Ni-Sn）
包装方式：编带（Tape and Reel）
阻抗特性：低ESR、低ESL
适用焊接工艺：回流焊（Refow Soldering）
AVRM2012C560KT251M 采用C0G（NP0）陶瓷介质，这是目前最稳定的电介质之一，具有近乎理想的温度稳定性。其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C，这意味着在整个温度区间内电容值几乎不变，不会因环境温度波动而影响电路性能。这种极高的稳定性使其特别适用于高频谐振电路、LC振荡器、射频匹配网络以及需要精确频率控制的应用场景。
C0G材质还赋予该电容极低的介电损耗（tanδ通常低于0.1%），从而显著减少信号传输过程中的能量损耗，提升系统效率。同时，它不随交流电压或直流偏置电压的变化而产生明显的容量漂移，这与X7R、Y5V等高介电常数材料有本质区别。因此，在关键的模拟信号路径中使用时，能有效避免非线性失真和频率偏移问题。
该器件采用多层结构设计，实现了小尺寸下的高性能表现。2012封装（0805）在保持一定机械强度的同时，兼顾了高密度贴装需求，广泛应用于现代紧凑型电子产品中。其端电极为镍阻挡层加锡外涂层（Ni-Sn），具备良好的可焊性和耐热性，支持无铅回流焊工艺，符合当前主流SMT生产流程的要求。
此外，AVRM2012C560KT251M 通过了AEC-Q200车规级可靠性测试，包括高温高湿偏压、温度循环、耐焊接热等严酷条件考核，确保在汽车电子、工业控制等恶劣环境中长期稳定运行。其高绝缘电阻（≥10,000 MΩ）也保证了极低的漏电流，适用于高阻抗电路和精密测量系统。整体而言，这款电容是追求高稳定性、低噪声和高可靠性的理想选择。
该电容广泛应用于需要高频率稳定性和低损耗的电子电路中，典型用途包括射频前端模块（RF Front-End Modules）、无线通信设备（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee模块）、手机和移动终端的匹配网络、GPS天线调谐电路、振荡器（如VCXO、TCXO）中的负载电容配置、各类滤波器（尤其是带通和低通滤波器）以及精密模拟信号处理电路。由于其出色的温度稳定性和电压无关性，常被用于替代传统插件式云母电容或薄膜电容，实现小型化和表面贴装集成。在汽车电子领域，该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、远程通信单元（Telematics）等对可靠性和环境适应性要求较高的子系统中。此外，在工业自动化、医疗仪器和测试测量设备中，也常见其身影，作为关键信号链路中的稳定储能元件或耦合/去耦元件使用。
GRM21BR71E560KA93#
