材料类型：导热垫
　　导热系数：2.0 W/m-K
　　厚度：3.6 mm
　　尺寸：根据具体需求裁剪（标准尺寸可能为200mm x 200mm）
　　密度：未提供
　　工作温度范围：-40°C 至 150°C
　　压缩率：未提供
　　热阻：未提供
　　表面粘性：部分型号可能带粘性或双面粘性选项
　　标准包装：片材或卷材
　　RoHS合规：是
　　无卤素（Halogen Free）：是

ATV02W360-HF导热垫具有多项优异的热管理和机械性能，使其在众多电子散热应用中表现出色。
　　首先，它的导热系数为2.0 W/m-K，属于中等导热性能的热界面材料，适合大多数中功率电子器件的散热需求。该导热系数意味着它能够在发热元件与散热器之间提供较为高效的热传递路径，从而降低工作温度，提高系统稳定性。
　　其次，ATV02W360-HF的厚度为3.6 mm，适用于需要一定压缩空间的应用场景。这种厚度可以在不牺牲导热性能的前提下，提供良好的机械缓冲作用，减少因热膨胀不匹配而产生的应力集中问题。此外，材料具有良好的可压缩性和回弹性，能够在装配过程中适应不规则表面，确保热界面的紧密接触，从而降低接触热阻。
　　第三，该材料的工作温度范围为-40°C至150°C，使其能够在较宽的环境温度范围内保持稳定的性能。这对于户外设备、工业控制系统以及汽车电子等应用来说尤为重要，因为它可以在极端温度条件下仍然保持其导热性能和机械完整性。
　　另外，ATV02W360-HF为预成型垫片形式，用户可以根据实际需求进行裁剪和加工，具有良好的工艺适应性。这种材料通常具有一定的柔韧性和抗撕裂能力，便于安装和更换，减少了装配过程中损坏的风险。
　　最后，该产品符合RoHS指令，并且为无卤素材料，符合现代电子产品对环保和可持续发展的要求。这使得它成为许多绿色电子产品的理想选择。

ATV02W360-HF导热垫广泛应用于需要高效热管理的电子系统中。常见应用包括但不限于：电源模块中的功率MOSFET、IGBT等发热元件与散热器之间的热传导；LED照明系统中LED模块与散热外壳之间的热连接；工业控制设备中的变频器、驱动器等功率器件的散热处理；计算机和服务器中的GPU、CPU以及其他发热元件的辅助散热；通信设备中的光模块、激光器等对温度敏感元件的热管理；消费类电子产品如平板电脑、智能电视、游戏主机等内部高发热元件的热传导垫片。由于其良好的机械性能和广泛的适用温度范围，ATV02W360-HF也非常适合用于汽车电子系统，如车载充电器、动力控制单元（PCU）、电池管理系统（BMS）等需要长期稳定运行的高可靠性场景。

ATV02W500-HF, ATV02W250-HF, Tpcm585-HF, Tpcm590-HF