类型：热电冷却器（TEC）
　　最大冷却功率（ΔT=0）：约 92W
　　最大工作电流：14.8A
　　最大电压：16.2V
　　模块尺寸：40mm x 40mm x 3.7mm
　　冷端材料：氧化铝陶瓷
　　热端材料：氧化铝陶瓷
　　工作温度范围：-50°C 至 +100°C
　　最大温差（ΔTmax）：约 73°C
　　额定电流：12A
　　额定电压：14V

ATS-20G-55-C2-R0 热电冷却器基于珀尔帖效应原理，能够实现无压缩机的固态制冷，具备较长的使用寿命和高可靠性。其核心是由多个高性能热电对组成的半导体模块，能够在直流电源驱动下实现热量从冷端向热端的转移。
　　该模块采用了多层陶瓷基板封装技术，确保了良好的机械强度和优异的导热性能。同时，模块内部的热电材料经过优化设计，使得在相同输入功率下能提供更高的冷却效率。ATS-20G-55-C2-R0 在设计上考虑了多种应用场景的需求，支持正反向电流切换，从而可以灵活地用于制冷或加热模式，适用于精密温度控制系统。
　　此外，该器件具有低功耗、响应速度快、无噪音运行、体积小巧等特点。由于其无需使用制冷剂且不含运动部件，因此非常适合于对环保要求高和空间受限的应用环境。ATS-20G-55-C2-R0 还具备良好的耐冲击性和抗震性，适合各种严苛的工作条件。

ATS-20G-55-C2-R0 广泛应用于需要高精度温度控制和稳定冷却能力的电子系统中。例如，在光纤通信系统中，它被用来保持激光二极管的恒定工作温度，以确保输出光信号的稳定性；在医疗诊断设备中，用于维持高灵敏度探测器的低温状态，从而提高测量精度；在实验室仪器和分析设备中，为样品提供稳定的低温环境；在工业自动化和检测设备中，用于红外成像传感器的冷却，以减少噪声并提升图像质量。
　　此外，ATS-20G-55-C2-R0 也常用于高端消费电子产品中的局部冷却解决方案，如摄影摄像设备中的图像传感器冷却、高功率LED照明系统的散热管理等。它还可以作为科研实验平台中的温控组件，配合PID控制器实现精准的温度调节。

TECD-4-12706, SP-1840-05AC, CP-03116-05L3, FTEC-1R4H