ATMS2004PBIC 时间：2025/10/10 20:56:51 阅读：11

ATMS2004PBIC是一款由Advanced Thermal Solutions, Inc.（简称ATS）推出的微型热电冷却器（Thermoelectric Cooler, TEC），也称为珀尔帖器件。该器件专为需要精确温度控制的小型电子设备设计，广泛应用于光通信模块、激光二极管、红外传感器、医疗设备以及便携式分析仪器等对空间和能效要求较高的场景。ATMS2004PBIC采用先进的半导体材料和制造工艺，能够在紧凑的封装内实现高效的热量转移。其工作原理基于帕尔帖效应，当直流电流通过由P型和N型半导体组成的热电偶对时，一端吸热而另一端放热，从而实现主动制冷或加热，达到双向温控的目的。该型号具有低功耗、快速响应、无机械运动部件、可靠性高等优点，适合在有限空间内进行局部精确控温。此外，ATMS2004PBIC具备良好的环境适应性，可在较宽的工作温度范围内稳定运行，满足工业级应用需求。

参数

尺寸：2.0 mm × 2.0 mm × 1.5 mm
　　最大温差（ΔTmax）：约60°C（在无负载条件下）
　　最大电流（Imax）：0.4 A
　　最大电压（Vmax）：1.2 V
　　最大制冷量（Qmax）：约80 mW
　　热电堆层数：多层结构优化设计
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +100°C
　　材料类型：Bi2Te3基半导体（铋碲化合物）
　　表面平整度：高精度抛光陶瓷基板
　　电气绝缘性：优异的电隔离性能
　　安装方式：可焊接到PCB或通过导热胶固定到目标组件

特性

ATMS2004PBIC的核心优势在于其超小型化设计与高效热管理能力的结合。该TEC采用微尺度热电材料集成技术，在仅2×2mm的占地面积上实现了有效的局部冷却功能，特别适用于高密度集成系统中的热点管理。其内部由多个P-N结串联而成的热电偶阵列构成，这些热电偶使用高性能的Bi2Te3基材料制成，具有较高的塞贝克系数和较低的热导率，从而提升了整体的能量转换效率。器件上下表面覆盖有高强度且具有良好导热性能的氧化铝陶瓷片，不仅增强了结构稳定性，还提供了优良的电气绝缘性和耐环境腐蚀能力。这种结构设计使得ATMS2004PBIC可以在高压差环境下安全运行，并防止短路风险。
　　该器件支持双向温度控制，即通过改变输入电流的方向来实现加热或冷却模式切换，这使其非常适合用于需要动态温控的应用场合，如DFB激光器的波长稳定控制。由于其响应速度快（毫秒级），能够实时跟踪温度变化并迅速做出调整，确保被控元件始终处于设定温度点附近。此外，ATMS2004PBIC无需使用制冷剂或移动部件，因此运行安静、维护成本低、寿命长，符合绿色环保设计理念。
　　为了适应自动化生产流程，ATMS2004PBIC的设计兼容标准SMT贴装工艺，可通过回流焊方式安装在电路板上，大幅提高了组装效率和产品一致性。同时，其低驱动电压和电流需求使其易于与常见的低压电源管理系统集成，适合电池供电设备使用。尽管功率较小，但其精准的控温能力和高度集成性使其成为微型化温控系统的理想选择。

应用

ATMS2004PBIC主要用于各类需要微型化、高精度温度控制的电子和光电系统中。典型应用场景包括光通信领域的可调谐激光器和EML（电吸收调制激光器）模块，其中温度波动会直接影响发射波长的稳定性，因此必须使用TEC进行恒温控制以确保信号传输质量。在光纤收发器、光放大器和波分复用设备中，该器件也被用来维持探测器或调制器的工作温度恒定。
　　在消费类和工业传感领域，ATMS2004PBIC常用于红外热像仪、气体传感器和生物检测芯片等设备中，用于消除环境温度变化带来的测量漂移，提高检测灵敏度和重复性。例如，在非接触式体温测量设备中，它可对红外探测器进行主动冷却，降低暗电流噪声，提升信噪比。
　　医疗设备方面，该TEC可用于便携式血液分析仪、DNA扩增仪（如微型PCR设备）中的样本加热/冷却单元，实现快速热循环。此外，在高端摄像头模组、LiDAR系统以及量子密钥分发装置中，ATMS2004PBIC也发挥着关键的温控作用，保障核心元器件在最佳温度区间运行，延长使用寿命并提升系统整体性能。