时间:2025/12/27 16:14:32
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ATM06-12SB是一款由Advanced Thermal Devices公司生产的热电冷却器(TEC),也称为热电模块或珀尔帖器件。该器件利用半导体材料的珀尔帖效应,通过直流电流驱动实现热量的主动转移,从而在两个表面之间产生温差,达到制冷或加热的目的。ATM06-12SB专为中小型热管理应用设计,具有紧凑的结构、较高的能效比和可靠的性能,广泛应用于精密仪器、医疗设备、光通信模块、激光二极管冷却以及实验室设备等对温度控制精度要求较高的场合。该模块采用标准封装形式,便于集成到各种散热系统中,并支持多层堆叠以实现更大的温差。其制造工艺符合RoHS环保标准,适用于需要无制冷剂、无运动部件、低噪声运行的封闭式温控系统。
产品类型:热电冷却器(TEC)
型号:ATM06-12SB
最大工作电压:6.0 V
最大工作电流:12 A
最大制冷量(ΔT=0):64 W
最大温差(Qc=0):67°C
尺寸(长×宽×高):30 mm × 30 mm × 3.7 mm
热面材质:氧化铝陶瓷基板
冷面材质:氧化铝陶瓷基板
导热界面:无铅焊料连接
工作温度范围:-50°C 至 +80°C(热面)
电气绝缘强度:≥2000 VAC
热响应时间:约2分钟(达到90% ΔT)
重量:约25 g
ATM06-12SB热电冷却器具备优异的热泵性能和稳定的电气特性,能够在较小的空间内实现高效的热量转移。其核心结构由多个铋碲基半导体对串联而成,夹在两片高平整度的氧化铝陶瓷基板之间,确保良好的导热性和机械强度。在额定电流下,该模块可提供高达64瓦的制冷能力,当冷端无负载时,最大可实现67摄氏度的温差,适合用于将敏感元件维持在低于环境温度的工作状态。该器件具有快速的热响应能力,通电后可在短时间内建立显著温差,适用于需要动态温度调节的应用场景。
该模块采用优化的内部连接设计,降低了电阻损耗,提高了能量转换效率。同时,其陶瓷封装具备出色的电气绝缘性能,可承受超过2000V的交流电压,保障使用安全。由于没有活动部件,ATM06-12SB运行时无噪音、无振动,且无需维护,非常适合部署在洁净室、医疗诊断设备或高可靠性工业系统中。此外,该器件支持反向电流操作,即可通过改变电流方向实现加热功能,使其在需要双向温度控制的系统中表现出色,例如激光器温度稳定或生物样本恒温保存。
ATM06-12SB还具有良好的环境适应性,可在-50°C至+80°C的热面温度范围内长期稳定工作,适用于极端气候条件下的户外设备或航空航天领域。其表面经过精密研磨处理,确保与散热器和被冷却对象之间实现最小接触热阻,提升整体热传导效率。安装时建议使用导热硅脂或相变材料,并配合适当的机械压紧力,避免因热循环导致的脱焊或裂纹。总体而言,ATM06-12SB是一款高性能、高可靠性的热电制冷模块,适用于多种精密温控需求。
ATM06-12SB广泛应用于需要精确温度控制的电子与光电系统中。典型用途包括冷却高功率激光二极管和光纤放大器,防止因温度升高导致波长漂移或输出功率下降,从而保证通信系统的稳定性与传输质量。在医疗设备领域,它常用于血液分析仪、PCR扩增仪和红外探测器的温控模块,确保检测结果的准确性与重复性。此外,在工业成像系统如CCD/CMOS传感器冷却中,该器件可有效抑制暗电流噪声,提升图像信噪比和成像清晰度。
科研实验装置中,ATM06-12SB被用于小型恒温槽、材料测试平台和低温样品台的设计,满足实验室对可控温场的需求。在消费类高端设备中,如红外热像仪、便携式冷藏箱和电子显微镜组件中也有广泛应用。由于其紧凑尺寸和高效制冷能力,该模块还可作为多级级联TEC系统的基层单元,进一步拓展至超低温应用场景。其无制冷剂、无机械压缩机的特点,使其成为绿色环保温控方案的理想选择,特别适合密闭空间或移动平台上的热管理需求。
CP6-12-7.0B
TEC1-12706
Fermi TEHRE-127-1.4-0.7