时间：2025/9/24 0:57:27
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ASMT-FJ70-AFJ00 是安世半导体（Nexperia）推出的一款高性能、小尺寸的表面贴装技术（SMT）发光二极管（LED），专为高亮度应用设计。该器件属于其先进照明解决方案系列，结合了高光输出、低功耗和卓越的热稳定性，适用于消费电子、工业控制、汽车辅助照明及便携式设备等多种应用场景。ASMT-FJ70-AFJ00 采用正装芯片结构与先进的封装工艺，确保在紧凑尺寸下实现优异的散热性能和长期可靠性。该LED具有宽视角、稳定的色温表现以及良好的抗湿性和抗硫化能力，适合在严苛环境中运行。其封装符合RoHS环保标准，并通过了相关可靠性测试，如高温存储、温度循环和恒定湿热试验，确保产品在大批量自动化贴片生产中的兼容性与良率。此外，该型号支持卷带包装，便于SMT产线高效作业。
产品类型：表面贴装LED
颜色：白色
波长类型：无（白光LED由蓝光芯片激发荧光粉生成）
主波长：N/A
发光强度：典型值 150 mcd（最小值可能为 100 mcd，具体取决于测试条件）
视角：120度（半值角）
正向电压（VF）：典型值 3.0 V，最大值 3.4 V（在IF=20mA条件下）
反向电压（VR）：5 V
工作电流（IF）：最大连续工作电流 30 mA
峰值脉冲电流：100 mA（占空比1/10，脉宽≤1ms）
功率耗散：约 100 mW
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +100°C
封装尺寸：2.0 mm x 1.6 mm x 0.8 mm（LxWxH）
封装类型：DFN（双扁平无引脚）
端接样式：鸥翼型焊盘
内部结构：单芯片蓝光LED+黄色荧光粉涂层
ASMT-FJ70-AFJ00 具备出色的光学性能和电气稳定性，其核心优势在于在微小封装中实现了高亮度输出。该LED采用高效率InGaN蓝光芯片作为光源基础，搭配优化配比的YAG:Ce荧光粉涂层，能够在20mA驱动电流下提供高达150mcd的典型发光强度，满足多数指示与背光需求。其白光色温通常分布在冷白至自然白范围内（例如6000K~8000K），显色指数（CRI）适中，适用于对色彩还原要求不极端但需要清晰可视性的场合。
在机械与封装设计方面，该器件使用DFN（Dual Flat No-lead）封装形式，底部带有暴露的散热焊盘，显著提升了热传导效率，有助于延长使用寿命并防止因局部过热导致的光衰。封装材料采用耐高温环氧树脂或硅胶保护层，具备优良的抗紫外线老化能力和防潮性能，适合长时间连续工作。
电学特性上，ASMT-FJ70-AFJ00 具有较低的正向压降（典型3.0V），有利于降低系统功耗，提升能效，尤其适用于电池供电设备。同时，其反向耐压能力达到5V，可在一定程度上抵御反接或瞬态干扰。该LED还具备良好的ESD防护能力（HBM模型下通常可承受超过2kV），增强了在自动化装配过程中的鲁棒性。
环境适应性方面，该产品通过了严格的可靠性验证，包括85°C/85%RH高温高湿存储测试（THB）、温度循环试验（TCT）以及硫化测试，确保在潮湿、含硫气体等恶劣工业或户外环境中仍能稳定运行。此外，其符合IEC 60810、AEC-Q101等车规级可靠性标准的部分要求，因此也可用于非主照明类汽车电子应用。
ASMT-FJ70-AFJ00 广泛应用于各类需要小型化、高亮度指示功能的电子产品中。常见用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备的状态指示灯，例如充电状态、蓝牙连接提示或电源开关反馈。由于其体积小巧且亮度充足，也常被集成于耳机盒、智能手环、AR/VR设备等便携式产品的外壳边缘进行视觉提示。
在工业领域，该LED可用于仪器仪表面板指示、PLC模块状态显示、传感器工作状态反馈等场景，其宽工作温度范围和良好环境耐受性确保在复杂工况下的稳定运行。此外，在家用电器如路由器、机顶盒、智能家居控制面板中，该器件用于网络连接、电源、报警等多功能指示。
汽车电子方面，虽然不用于前大灯或刹车灯等关键安全照明，但可用于车内氛围灯、按钮背光、控制面板状态指示等功能性照明。其SMT封装形式支持回流焊工艺，适合现代高密度PCB布局和自动化生产线，大幅提高制造效率与一致性。
ASMJ-FJ70-AFJ01
ASML-FJ70-AFJ00
NSPW500GS-K3
