时间：2025/12/28 11:13:59
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ASDCL1608C39NJTDF是一款由Abracon公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于其ASDCL系列。该器件采用紧凑的表面贴装封装，尺寸为1608（公制：1.6mm x 0.8mm），适用于空间受限的高密度印刷电路板设计。该电感专为高频应用优化，具有良好的自谐振频率特性，能够在射频（RF）前端模块、无线通信设备和其他高频信号处理电路中发挥出色的性能。其设计目标是提供稳定的电感值和较低的直流电阻（DCR），以减少功率损耗并提高系统效率。该器件通常用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网（IoT）终端等。ASDCL1608C39NJTDF的命名遵循标准的元器件编码规则，其中'39NJ'表示其标称电感值为3.9nH，'TDF'可能代表卷带包装形式和磁性材料类型。该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的温度稳定性和可靠性，适合自动化贴片生产工艺。
作为一款高频片式电感，ASDCL1608C39NJTDF在制造过程中采用了先进的陶瓷基板与内电极叠层技术，确保了器件在高频工作条件下的稳定性与一致性。其内部结构通过精密控制的烧结工艺实现，有效降低了寄生效应，提升了Q值表现。此外，该电感对电磁干扰（EMI）具有一定的抑制能力，有助于改善系统的电磁兼容性（EMC）。由于其小尺寸和高性能特点，它常被用作匹配网络、滤波器和谐振电路中的关键元件。
型号：ASDCL1608C39NJTDF
制造商：Abracon
封装/尺寸：1608（1.6 x 0.8）mm
电感值：3.9 nH
容差：±0.3 nH
自谐振频率（SRF）：典型值12 GHz
最大直流电阻（DCR）：150 mΩ
额定电流（Irms）：150 mA
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
端接材料：镍/锡镀层
包装形式：卷带（Tape and Reel）
产品系列：ASDCL
RoHS合规性：符合
ASDCL1608C39NJTDF具备优异的高频响应能力，得益于其采用的多层陶瓷技术与精细的内电极设计，使其在GHz级别的射频应用中表现出低损耗和高Q值的特性。该电感的自谐振频率（SRF）高达12GHz，意味着在远高于常规使用频率范围内仍能保持接近理想电感的行为，从而确保在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波应用中提供可靠的阻抗匹配与信号完整性支持。其±0.3nH的严格容差保证了批量生产中的一致性，对于需要精确调谐的射频电路尤为重要。
该器件的结构采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，这种工艺允许在三维空间内构建复杂的导电路径，同时保持良好的热稳定性和机械强度。LTCC技术还赋予其出色的温度系数表现，即使在-40°C至+125°C的工作范围内，电感值的变化也极为有限，避免因环境变化引起的性能漂移。此外，其低至150mΩ的直流电阻显著减少了通流时的I2R损耗，提升了电源效率，尤其适用于电池供电设备中对功耗敏感的应用场景。
ASDCL1608C39NJTDF的端子经过镍/锡双层镀覆处理，增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，适合回流焊和波峰焊等多种SMT装配工艺。其小型化封装不仅节省PCB空间，还能降低寄生电感和电容的影响，提升整体电路的高频性能。由于其非磁性材料构成，该电感不会引入额外的磁干扰，也不会受到外部磁场的显著影响，因此非常适合用于高密度集成的射频模块中。同时，产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，表明其适用于要求严苛的工业与汽车电子环境。
ASDCL1608C39NJTDF广泛应用于各类高频电子系统中，尤其是在移动通信设备的射频前端模块（RF Front-End Module）中扮演重要角色。它可以用于天线匹配网络的设计，帮助实现发射机与接收机之间的最佳阻抗匹配，从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。在5G智能手机、Wi-Fi路由器和蓝牙模块中，该电感常被用于构建LC滤波器、π型匹配网络以及振荡器电路，以确保信号链路的稳定性与带宽控制。
此外，在超宽带（UWB）定位系统、毫米波雷达传感器和物联网无线收发器中，ASDCL1608C39NJTDF凭借其高SRF和低寄生效应，能够有效支持数GHz以上的信号处理需求。它也被用于高速数字接口的去耦与噪声抑制电路中，协助改善电源完整性（Power Integrity）。在可穿戴设备和微型传感节点中，其小尺寸和低功耗特性使其成为理想的无源元件选择。工业无线控制系统、智能家居网关以及车载信息娱乐系统中的无线连接模块同样可以受益于该电感的高性能表现。
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"ASDCL1608C39NJTD",
"LQM18FN3N9B02",
"DLW16SH3N9SQ2",
"MLG1608Q3N9CT000"
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