时间：2025/12/28 11:06:16
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ASDCL1005C1N1STDF是一款由Abracon公司生产的微型多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于其高性能射频（RF）电感器产品线。该器件专为满足现代高频、高密度PCB布局需求而设计，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙和Wi-Fi等射频前端电路中。ASDCL1005C1N1STDF采用先进的陶瓷基板和精细的金属化工艺制造，具有优异的频率响应特性和良好的温度稳定性。其小型化封装尺寸仅为1.0mm x 0.5mm x 0.55mm（即0402英制尺寸），非常适合空间受限的便携式电子设备。该电感器在制造过程中符合RoHS环保标准，并具备无铅（Pb-free）和符合IEC 61249-2-21标准的卤素含量要求，适用于自动化表面贴装工艺（SMT）。
该型号命名遵循Abracon的标准编码规则：ASD代表Abracon Surface Mount Device，C表示陶瓷材料类型，L表示电感，1005对应公制尺寸（1.0 x 0.5mm），C1N1为特定电感值与公差代码，STDF则表示编带包装形式。因此，这款电感不仅体现了高集成度与高频性能的结合，也反映了当前电子元器件向微型化、高频化发展的趋势。
产品系列：ASD
元件类型：固定电感器
结构类型：多层陶瓷
标称电感值：1.1nH
公差：±0.1nH
额定电流：30mA（典型）
直流电阻（DCR）：最大1.2Ω
自谐振频率（SRF）：典型值约11GHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
封装/外壳尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.55mm
安装类型：表面贴装（SMD）
包装形式：编带（Tape and Reel）
端子涂层：镍/锡（Ni/Sn）
符合标准：RoHS合规，无卤素，符合IEC 61249-2-21
ASDCL1005C1N1STDF采用多层陶瓷结构技术，在微小尺寸内实现了高度一致的电感性能和出色的高频响应能力。其核心优势在于极低的寄生电容和高自谐振频率（SRF），使其能够在GHz级别的射频频段下保持稳定的电感特性，有效避免因接近或超过SRF而导致的阻抗失真问题。这种结构通过在陶瓷介质上交替堆叠多个导电螺旋线圈层，形成紧凑且电磁耦合高效的三维绕组结构，从而显著提升单位体积内的电感密度。
该器件具有非常窄的电感公差（±0.1nH），确保了在精密射频匹配网络中的可重复性和一致性，特别适用于需要精确阻抗控制的应用场景，如功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及天线调谐电路。此外，由于其使用的是陶瓷基材而非铁氧体磁芯材料，因此不会出现磁饱和现象，且在整个工作温度范围内表现出良好的热稳定性，电感值随温度的变化率极小。
机械方面，ASDCL1005C1N1STDF具备优良的抗机械应力性能，能够承受回流焊过程中的高温冲击，并且在振动和热循环条件下仍能保持可靠的电气连接。其端子采用镍/锡双层电镀工艺，增强了焊接可靠性和长期耐腐蚀性，适合用于高可靠性要求的消费类和工业级电子产品。同时，该器件对湿度不敏感，无需干燥存储或特殊烘烤处理，简化了生产物流管理流程。整体而言，该电感器是高频、小信号应用中实现高效、稳定性能的理想选择。
ASDCL1005C1N1STDF主要用于高频射频电路设计中，尤其适用于GHz频段的无线通信系统。典型应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），用于功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）的输入输出匹配网络，以优化增益、噪声系数和输出功率效率。它也可用于Wi-Fi 6/6E（5GHz 和 6GHz 频段）、蓝牙BLE、Zigbee等短距离无线连接系统的滤波与匹配电路。
在射频标签（RFID）读写器和应答器中，该电感可用于构建谐振电路的一部分，配合外部电容实现特定频率下的谐振匹配，提高能量传输效率和通信距离。此外，在毫米波雷达、UWB（超宽带）定位系统等新兴应用中，由于其高达约11GHz的自谐振频率，能够在较高频段维持良好的Q值表现，因此也被用作关键的无源元件参与信号路径调理。
由于其微型化封装和优异的高频特性，该器件还常被用于高密度PCB布局中，特别是在BGA周边进行射频走线匹配时，作为微调元件帮助消除反射和驻波效应。在测试测量设备、高频探针卡、射频IC评估板中也可见其身影，用于快速原型验证和信号完整性调试。总而言之，凡涉及GHz级别信号处理且对空间和精度有严格要求的场合，ASDCL1005C1N1STDF都是一种极具竞争力的解决方案。
[
"ASDCL1005C1N0STDF",
"ASDCL1005C1N2STDF",
"LQM15AN1N1B02D",
"DLW10HS1N1XK2L"
]
