产品系列：ASDCL
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：1.2nH
　　公差：±0.3nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约 0.35Ω
　　额定电流：最大约 400mA（基于温升标准）
　　自谐振频率（SRF）：最低 12GHz，典型可达14GHz以上
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接材料：镍/锡镀层，兼容无铅焊接
　　包装形式：编带包装，适用于自动贴片机
　　高度：典型0.6mm
　　磁芯材料：陶瓷（非磁性）
　　

ASDCL1005C12NJTDF 的核心优势在于其卓越的高频响应能力和微型化封装设计。该电感器采用多层陶瓷工艺制造，内部电极通过精确叠层形成稳定的电感结构，从而在极小体积下实现可靠的电感性能。由于使用的是非磁性陶瓷材料作为基体，该器件在高频工作条件下不会出现磁饱和现象，确保了电感值在宽频率范围内保持稳定。这一特性使其特别适用于毫米波通信、5G 射频前端模块、Wi-Fi 6E 和蓝牙等高频应用中。
　　其高达 12GHz 以上的自谐振频率（SRF）意味着在大多数射频工作频段内，该电感仍处于感性区域，能够有效发挥滤波和阻抗匹配作用。同时，较低的直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高整体系统效率，尤其在电池供电设备中具有重要意义。此外，该器件具有良好的 Q 值表现，在高频下仍能维持较高的品质因数，进一步提升了选频电路的选择性和效率。
　　热稳定性方面，ASDCL1005C12NJTDF 在 -40°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持性能一致性，适用于严苛的工作环境。其结构设计也优化了机械强度和抗热冲击能力，能够在多次回流焊过程中保持完整性，避免裂纹或脱层问题。端电极采用镍锡双层镀膜，增强了可焊性和长期可靠性，符合现代高密度 PCB 组装的要求。
　　在电磁兼容性（EMI）控制方面，该电感可用于高速数据线或电源路径上的噪声滤波，抑制高频干扰传播。由于其微小尺寸，可以在 BGA 周围、RFIC 附近等布线密集区域灵活布局，提升 PCB 设计自由度。整体而言，ASDCL1005C12NJTDF 是一种高性能、高可靠性的高频片式电感，满足现代无线通信设备对小型化、高频化和高集成度的需求。

ASDCL1005C12NJTDF 主要应用于高频和射频电子系统中，尤其是在空间受限的便携式设备中表现出色。常见应用包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于天线调谐、阻抗匹配网络和滤波电路，以优化信号传输效率并减少干扰。在 Wi-Fi 和蓝牙模块中，该电感可用于 2.4GHz 或 5GHz 频段的 LC 匹配网络，确保无线信号的高效发射与接收。
　　此外，它也广泛用于 5G 移动通信设备中的毫米波电路设计，支持高频信号处理需求。在高速数字接口如 USB 3.0、MIPI 等线路中，该电感可用于电源去耦和信号完整性改善，抑制高频噪声传播，防止串扰和信号失真。在可穿戴设备如智能手表、TWS 耳机中，由于主板空间极其有限，ASDCL1005C12NJTDF 的微型 1005 封装成为理想选择，既能节省空间又不影响电气性能。
　　其他应用场景还包括物联网（IoT）传感器节点、RFID 标签读写器、卫星导航模块（如 GPS、北斗）以及各类小型化无线收发器。在这些系统中，该电感常用于构建 LC 滤波器、扼流圈或谐振电路，提升系统抗干扰能力。同时，因其非磁性特性，不会对周围敏感元件产生磁场干扰，适用于高密度集成环境。