AS8S128K32 是一款由 Alliance Semiconductor(现为 ISSI 的一部分)生产的高性能、低功耗的 SRAM(静态随机存取存储器)芯片。该芯片的容量为 128K x 32,意味着它具有 128 千个存储单元,每个单元存储 32 位数据。该 SRAM 被广泛应用于需要高速数据访问和可靠性的嵌入式系统、工业控制设备和通信设备中。AS8S128K32 采用标准的并行接口设计,支持高速数据传输和低延迟访问,适用于对性能和稳定性有较高要求的应用场景。
容量:128K x 32 位
电压范围:2.3V 至 3.6V(具体取决于型号后缀)
访问时间:10ns、12ns、15ns 等多个速度等级可选
封装类型:54 引脚 TSOP(Thin Small Outline Package)或 54 引脚 SOJ(Small Outline J-Lead)
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)或商业级(0°C 至 70°C)
接口类型:异步并行接口
功耗:典型待机电流低于 10mA,活跃模式下电流根据访问频率变化
封装尺寸:TSOP 封装尺寸为 18mm x 20mm,SOJ 封装尺寸约为 20.1mm x 14.0mm
AS8S128K32 具备多项优异的性能特性。首先,其高速访问时间(最低可达 10ns)使其适用于需要快速数据存取的实时系统。其次,该芯片支持低功耗模式,能够在不进行数据访问时显著降低功耗,延长设备电池寿命。此外,AS8S128K32 采用 CMOS 工艺制造,具备高抗干扰能力和稳定性,能够在恶劣的工业环境中可靠运行。其并行接口设计使得数据传输效率更高,适用于需要大量数据吞吐的应用场景。同时,该芯片支持异步控制信号,便于与多种主控设备(如 DSP、FPGA、微控制器等)进行连接和通信。最后,AS8S128K32 提供多种封装形式和温度等级,满足不同应用场景的需求,从商业设备到工业控制系统均可适用。
AS8S128K32 SRAM 芯片广泛应用于需要高速数据缓存和存储的各类电子设备中。常见的应用包括工业控制设备(如 PLC、工业计算机)、通信设备(如路由器、交换机)、网络设备、测试测量仪器、医疗设备、视频处理系统以及高性能嵌入式系统。此外,该芯片也常用于需要大容量缓存的 FPGA 或 DSP 系统中,作为临时数据存储器使用。由于其高稳定性和低功耗特性,AS8S128K32 也适用于电池供电设备和对可靠性有较高要求的户外设备中。
ISSI IS61WV12832BLL-10BLLI、Cypress CY7C1380D-10B4I-SXCT、Microchip SST39LF800B-55-4C-E