时间：2025/6/27 17:27:21
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AS58C1001F-25/883C 是一款）生产的静态随机存取存储器（SRAM）芯片，属于高速、低功耗的异步SRAM产品系列。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有高性能和高可靠性的特点，广泛应用于工业控制、通信设备、军事与航空航天等对稳定性和可靠性要求较高的领域。
该器件封装形式为 36 引脚的 Ceramic Dual In-line Package（CDIP），型号中的“883C”表示其符合 MIL-STD-883 标准下的军用级可靠性测试标准，适用于极端环境下的运行。
容量：1Mbit
组织方式：128K x 8位
访问时间（tRC）：25ns
工作电压范围：3.3V 至 5V 兼容
封装类型：36引脚陶瓷DIP
温度范围：-55°C 至 +125°C（符合军用级标准）
功耗：典型值约500mA（最大工作状态）
接口类型：异步SRAM
读写操作：支持高速读写操作
封装材料：陶瓷
AS58C1001F-25/883C 的核心优势在于其高速性能和高稳定性。25ns的访问时间使其适用于需要快速数据处理的应用场景，例如网络交换设备、实时控制系统以及嵌入式处理器缓存。此外，该器件具备宽电压兼容设计，可在3.3V至5V范围内正常工作，提高了与其他系统组件的兼容性。
作为军用级别的SRAM产品，AS58C1001F-25/883C经过严格的质量控制流程和环境测试，确保在极端温度和振动条件下仍能保持稳定运行。这种高可靠性使得它非常适合用于航空航天、国防电子、车载控制系统等领域。
低功耗特性也是该器件的一大亮点，尽管其性能表现优异，但通过优化设计有效降低了静态和动态功耗，在高温环境下依然能够维持良好的热管理性能。
此外，该SRAM性（EMC），能够在复杂电磁环境中保持数据完整性，避免因外部噪声引起的误读或误写。
该芯片被广泛应用于以下领域：
? 工业自动化控制系统
? 军事通信与雷达系统
? 航空航天设备中的数据缓冲与暂存
? 高端路由器与交换机
? 医疗成像设备的数据存储模块
? 嵌入式系统中的临时数据存储单元
? 测试与测量仪器中的高速缓存单元
? 网络安全设备中的会话缓存区域
AS7C31026A-10TCNTR、CY62148EVLL-45ZSXI、IS61LV25616ALB4-10BLI、IDT71V416SA25PFG、AS58C1001F-25BCI
