型号：ARG06DTC2491
　　制造商：Vishay Dale
　　封装/外壳：0805（2012公制）
　　电阻值：2.49 kΩ
　　容差：±0.1%
　　温度系数：±25 ppm/°C
　　额定功率：0.1 W (100 mW)
　　最大工作电压：150 V
　　极限过载电压：300 V
　　工作温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　存储温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　阻值范围：10 Ω 至 10 MΩ（系列范围内）
　　基板材料：陶瓷基板
　　膜层材料：金属薄膜
　　端电极结构：Ni/Cu/Sn镀层
　　符合标准：RoHS、IEC 61249-2-21
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，持续时间≤30秒）

ARG06DTC2491的核心特性在于其采用的先进金属薄膜制造工艺，这种工艺通过真空沉积技术将镍铬合金或其他高性能合金均匀地涂覆在高纯度陶瓷基板上，随后进行激光修调以实现精确的阻值控制。这一过程确保了电阻具有极高的初始精度和长期稳定性，即使在长时间运行或经历温度循环后也能维持稳定的电气性能。此外，该电阻的容差仅为±0.1%，意味着实际阻值与标称值之间的偏差极小，非常适合用于精密放大器、ADC/DAC参考电路、桥式传感器激励源等对精度敏感的应用场景。
　　该器件的温度系数为±25 ppm/°C，表示当环境温度每变化1摄氏度时，电阻值的变化不超过百万分之二十五。这在宽温环境下尤为重要，尤其是在工业控制系统或户外电子设备中，能够有效减少因温度波动引起的系统误差。同时，ARG06DTC2491具备优良的长期负荷寿命稳定性，在额定功率下连续工作1000小时后，阻值变化通常小于±0.1%，体现出卓越的耐久性。
　　机械结构方面，ARG06DTC2491采用了坚固的陶瓷基底和多层金属化端电极设计，增强了抗热冲击和机械应力的能力。其端子采用镍阻挡层、铜中间层和锡外层的三重电镀结构，不仅提高了可焊性，还有效防止了银离子迁移现象的发生，提升了在潮湿环境下的可靠性。此外，该电阻支持自动贴片安装，兼容标准SMT生产线，便于大规模生产集成。整体而言，ARG06DTC2491是一款集高精度、低温度漂移、良好稳定性和强环境适应性于一体的高性能薄膜电阻，是高端模拟电路设计中的理想选择。

ARG06DTC2491广泛应用于各类高精度电子系统中，特别是在那些对信号完整性、测量准确性和长期稳定性有严格要求的场合。例如，在测试与测量仪器如数字万用表、示波器和精密电源中，该电阻常被用于电压分压网络、电流检测反馈回路以及基准电压生成电路，确保测量结果的高度准确性。在医疗电子设备中，如病人监护仪、心电图机和成像系统，ARG06DTC2491用于信号调理模块，帮助提高生物电信号采集的信噪比和稳定性。
　　在工业自动化领域，该电阻可用于PLC模拟输入输出模块、压力/温度变送器和闭环控制系统的反馈网络中，抵抗现场恶劣环境带来的干扰。此外，在通信基础设施设备如基站收发信机、光纤传输模块中，ARG06DTC2491也扮演着关键角色，用于偏置电路、阻抗匹配和滤波网络，保障高频信号路径的稳定性。
　　由于其出色的脉冲承载能力和低噪声特性，ARG06DTC2491同样适用于开关电源中的采样电阻、DC-DC转换器的反馈分压器以及电池管理系统（BMS）中的电压监测单元。在航空航天和军事电子系统中，虽然部分应用场景可能需要更高等级的认证，但该电阻仍可作为非关键子系统的组成部分使用，提供可靠的性能表现。总之，任何需要稳定、精准且耐用的电阻元件的设计都可以考虑采用ARG06DTC2491来提升整体系统品质。

CRCW08052491FKEA
　　MCR0805-2491-F
　　RT0805CRE02491FP