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ARG02BTC3922 发布时间 时间:2025/12/26 2:23:06 查看 阅读:10

ARG02BTC3922是一款由Vishay Dale生产的高精度、薄膜表面贴装芯片电阻器。该器件属于ARG系列,专为需要稳定性和可靠性的精密应用而设计。它采用先进的薄膜制造技术,在陶瓷基板上沉积一层均匀的电阻膜,并通过激光修整实现精确的电阻值。这款电阻器具有出色的长期稳定性、低温度系数(TCR)以及低噪声特性,使其非常适合用于测试与测量设备、医疗仪器、工业控制和精密电源等对性能要求较高的场合。其小型化0402封装(公制1005)适合在空间受限的高密度PCB布局中使用,同时支持自动化贴片工艺,满足现代SMT生产需求。此外,ARG02BTC3922具备良好的耐湿性和抗老化能力,能够在恶劣环境条件下保持稳定的电气性能。

参数

型号:ARG02BTC3922
  制造商:Vishay Dale
  封装/尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
  电阻值:39.2kΩ
  容差:±0.1%
  额定功率(+70°C):1/16 W(0.0625W)
  最大工作电压:50V
  最高过载电压:100V
  温度系数(TCR):±25ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  端接类型:镍铬(NiCr)阻挡层,镀锡
  符合标准:AEC-Q200(部分型号),RoHS合规,无铅

特性

ARG02BTC3922采用高性能薄膜电阻技术,确保了极高的精度和稳定性。其电阻膜经过精密激光调阻处理,可在整个使用寿命内维持±0.1%的初始容差,适用于对信号完整性要求严苛的应用场景。该器件的温度系数低至±25ppm/°C,意味着在环境温度变化时电阻值的变化非常小,从而保证系统在宽温范围内的测量或控制精度。这种优异的热稳定性得益于其使用的优质陶瓷基板和均匀的薄膜沉积工艺,有效减少了因热应力引起的阻值漂移。
  该电阻器的结构设计优化了散热性能,尽管其额定功率仅为1/16W,但在适当的PCB布局下仍能有效管理热量积累。其端电极采用镍铬阻挡层加镀锡结构,提供了优良的可焊性与抗迁移性能,特别适合回流焊接工艺,并能在潮湿环境中防止银离子迁移导致的短路风险。此外,器件外壳经过严密密封处理,提升了防潮能力和长期可靠性,尤其适用于高温高湿或频繁温度循环的工作条件。
  在电气性能方面,ARG02BTC3922表现出极低的电流噪声和良好的电压稳定性,不会引入显著的干扰信号,因此广泛应用于前端放大器、ADC/DAC参考电路、桥式传感器接口等敏感模拟电路中。其快速响应时间和稳定的频率特性也使其可用于高频采样系统中的反馈网络或滤波元件。整体而言,该产品结合了微型化、高精度与高可靠性,是高端电子系统中不可或缺的基础元件之一。

应用

ARG02BTC3922广泛应用于对精度和稳定性有严格要求的电子系统中。常见于精密测量仪器,如数字万用表、示波器和源测量单元(SMU),用于分压、反馈和校准电路中以确保测量结果的准确性。在医疗设备领域,如病人监护仪、血糖仪和便携式诊断设备中,该电阻帮助维持信号链的稳定性,提升数据采集的可信度。
  在工业控制系统中,它被用于PLC模块、过程变送器和高精度电源管理电路中,作为电压检测、电流感应或基准设置的关键组件。此外,在汽车电子中,虽然该型号不一定是AEC-Q200完全认证型号,但类似规格的ARG系列常用于车载传感器模块、电池管理系统(BMS)和ADAS系统的信号调理电路。
  通信设备中的低噪声前置放大器、光模块偏置电路以及射频检测电路也会选用此类高稳定性电阻来减少信号失真。在自动化测试设备(ATE)和半导体测试探针卡中,其长期稳定性和低温度漂移特性有助于提高测试重复性和系统寿命。此外,由于其小型封装,也非常适合消费类高端电子产品中空间紧凑的设计需求。

替代型号

RC0402FR-0739K2L
  ERJ-3EKF3922V

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