AR7400-AC2C 时间：2025/8/13 0:34:51 阅读：46

AR7400-AC2C 是一款由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的高性能、低功耗的可编程逻辑器件（FPGA），属于其ECP5（Economical-class Performance 5）系列。该芯片采用28nm绝缘体上硅（FD-SOI）工艺制造，具备较高的逻辑密度和灵活性，适用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子等多种应用场景。AR7400-AC2C 提供了丰富的I/O资源、嵌入式块RAM（EBR）、DSP模块以及高速收发器，能够满足复杂系统设计的需求。

参数

型号：AR7400-AC2C
　　逻辑单元（LEs）：约4000个
　　等效逻辑门数：约740万门
　　嵌入式块RAM（EBR）容量：约1.1 Mb
　　DSP模块数量：8个
　　最大用户I/O数量：136
　　工作电压：1.0V 核心电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　封装类型：TQFP
　　引脚数：144
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）
　　制造工艺：28nm FD-SOI

特性

AR7400-AC2C FPGA具备多项先进的特性，首先是其低功耗设计，采用先进的28nm FD-SOI技术，显著降低了动态和静态功耗，适合对功耗敏感的应用场景。
　　其次，该芯片具备较高的逻辑密度和灵活性，能够支持复杂的数字逻辑设计，并集成丰富的嵌入式资源，如1.1 Mb的块RAM和8个高性能DSP模块，适用于数字信号处理任务。
　　此外，AR7400-AC2C 提供了多达136个用户可配置I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVDS、PCIe等，增强了与其他外围设备的兼容性。
　　该器件还支持多种配置方式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和JTAG模式，便于用户进行开发和调试。
　　在安全性方面，AR7400-AC2C 提供了加密配置功能，防止设计代码被非法读取或复制，适用于对安全性要求较高的应用场合。
　　封装采用144引脚TQFP形式，便于PCB布局和焊接，适用于中等规模的嵌入式系统设计。

应用

AR7400-AC2C 被广泛应用于多个领域，包括但不限于：通信设备中的协议转换和接口桥接、工业控制系统中的实时数据处理与逻辑控制、消费电子产品中的传感器接口与图像处理、医疗设备中的数据采集与信号处理、以及汽车电子中的车载通信与控制系统。
　　由于其低功耗和高性能的特点，该芯片也常用于无人机、智能摄像头、工业自动化设备和物联网（IoT）终端等需要高集成度和低功耗的嵌入式系统。
　　此外，AR7400-AC2C 还可用于开发原型验证平台，为ASIC设计提供前期验证支持，加速产品开发周期。
　　教育和科研领域也常将其用于FPGA教学实验平台和科研项目开发，帮助学生和研究人员掌握现代可编程逻辑设计技术。