AR6302G-BL3B是一款由美国高通公司(Qualcomm)推出的嵌入式Wi-Fi模块,属于其Atheros系列的一部分。该模块基于IEEE 802.11b/g/n标准,支持2.4 GHz频段的无线通信,适用于物联网(IoT)、智能家居设备、工业控制、无线传感器网络等应用。AR6302G-BL3B采用低功耗设计,支持多种电源管理模式,能够在保持高效通信的同时延长设备的电池寿命。该模块集成度高,集成了Wi-Fi射频前端、基带处理器和协议栈,减少了外围电路的复杂度,方便用户快速集成到产品中。
标准:IEEE 802.11b/g/n
频段:2.4 GHz
数据速率:最高72 Mbps(HT20模式)
发射功率:最大+18 dBm
接收灵敏度:-90 dBm @ 54 Mbps
工作温度:-40°C至+85°C
接口类型:SDIO 2.0
电源电压:2.7V至3.6V
封装形式:LCC(Leadless Chip Carrier)
尺寸:14 mm x 16 mm x 2.0 mm
认证标准:FCC、CE、RoHS
AR6302G-BL3B具备出色的无线通信性能和稳定性,支持多种网络协议,包括TCP/IP、UDP、HTTP和HTTPS,适用于多种应用场景。
模块内置了完整的Wi-Fi协议栈和安全机制,支持WEP、WPA、WPA2等加密协议,确保数据传输的安全性。
该模块支持多种电源管理模式,包括自动省电模式(Auto Power Save Delivery,APSD)和即时唤醒功能,显著降低功耗,延长电池续航时间。
AR6302G-BL3B采用高集成度设计,减少了外部元件的需求,降低了系统设计的复杂度,并提高了整体系统的可靠性。
此外,该模块支持多种固件升级方式,便于客户进行功能扩展和系统维护。
AR6302G-BL3B广泛应用于智能家居设备(如智能门锁、温控器、智能照明控制)、工业自动化(如远程监控、无线传感器节点)、医疗设备(如便携式监测设备)、消费类电子产品(如电子书、智能穿戴设备)以及车载信息系统等场景。该模块的低功耗特性和稳定性使其成为物联网设备的理想选择。
AR6302G-BL3B的替代型号包括Qualcomm Atheros AR6302-BC3、Qualcomm QCA6302-BS3、TI CC3220MOD、ESP32-WROOM-32、Microchip WINC1510-I/MU