时间：2025/8/12 22:53:36
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AR6302G-BL3B是一款由美国高通公司（Qualcomm）推出的嵌入式Wi-Fi模块，属于其Atheros系列的一部分。该模块基于IEEE 802.11b/g/n标准，支持2.4 GHz频段的无线通信，适用于物联网（IoT）、智能家居设备、工业控制、无线传感器网络等应用。AR6302G-BL3B采用低功耗设计，支持多种电源管理模式，能够在保持高效通信的同时延长设备的电池寿命。该模块集成度高，集成了Wi-Fi射频前端、基带处理器和协议栈，减少了外围电路的复杂度，方便用户快速集成到产品中。
标准：IEEE 802.11b/g/n
频段：2.4 GHz
数据速率：最高72 Mbps（HT20模式）
发射功率：最大+18 dBm
接收灵敏度：-90 dBm @ 54 Mbps
工作温度：-40°C至+85°C
接口类型：SDIO 2.0
电源电压：2.7V至3.6V
封装形式：LCC（Leadless Chip Carrier）
尺寸：14 mm x 16 mm x 2.0 mm
认证标准：FCC、CE、RoHS
AR6302G-BL3B具备出色的无线通信性能和稳定性，支持多种网络协议，包括TCP/IP、UDP、HTTP和HTTPS，适用于多种应用场景。
模块内置了完整的Wi-Fi协议栈和安全机制，支持WEP、WPA、WPA2等加密协议，确保数据传输的安全性。
该模块支持多种电源管理模式，包括自动省电模式（Auto Power Save Delivery，APSD）和即时唤醒功能，显著降低功耗，延长电池续航时间。
AR6302G-BL3B采用高集成度设计，减少了外部元件的需求，降低了系统设计的复杂度，并提高了整体系统的可靠性。
此外，该模块支持多种固件升级方式，便于客户进行功能扩展和系统维护。
AR6302G-BL3B广泛应用于智能家居设备（如智能门锁、温控器、智能照明控制）、工业自动化（如远程监控、无线传感器节点）、医疗设备（如便携式监测设备）、消费类电子产品（如电子书、智能穿戴设备）以及车载信息系统等场景。该模块的低功耗特性和稳定性使其成为物联网设备的理想选择。
AR6302G-BL3B的替代型号包括Qualcomm Atheros AR6302-BC3、Qualcomm QCA6302-BS3、TI CC3220MOD、ESP32-WROOM-32、Microchip WINC1510-I/MU
