AR6103G-BM2D 是一款由 Microchip Technology 推出的以太网物理层(PHY)收发器芯片,专为千兆以太网通信应用设计。该芯片支持 IEEE 802.3 标准,并提供高性能、低功耗的以太网连接解决方案,适用于工业自动化、网络设备、通信设备等多种应用场景。
类型:以太网PHY收发器
标准:IEEE 802.3, IEEE 802.3ab, IEEE 802.3az
接口类型:RGMII, SGMII, SerDes
传输速率:10/100/1000 Mbps
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压:2.5V 和 1.0V
封装类型:QFN
引脚数:64
AR6103G-BM2D 具备多种关键特性,使其在高性能以太网应用中表现出色。首先,该芯片支持多种物理接口模式,包括 RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface)、SGMII(Serial Gigabit Media Independent Interface)和 SerDes(Serializer/Deserializer)模式,使其能够灵活适应不同的网络架构和设备需求。此外,AR6103G-BM2D 支持节能以太网(EEE, Energy Efficient Ethernet),在低数据流量情况下显著降低功耗,延长设备的使用寿命并减少能源消耗。
在物理层功能方面,AR6103G-BM2D 提供了出色的信号完整性和抗干扰能力。其内置的自动协商功能可以自动选择最佳的连接速率和双工模式,确保设备在各种网络环境下都能保持稳定连接。此外,该芯片还支持先进的诊断功能,包括电缆诊断和链接质量监控,便于网络维护和故障排查。
AR6103G-BM2D 的设计考虑了工业级可靠性和稳定性,能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内正常工作,适用于工业自动化、智能电网、通信基础设施等严苛环境下的应用。其低功耗设计和高效的散热性能也使其在长时间运行中保持稳定表现。
AR6103G-BM2D 适用于多种以太网连接场景,包括但不限于工业以太网交换机、路由器、智能电表、安防监控设备、数据中心网络设备等。其灵活性和稳定性使其成为高性能网络通信的理想选择。
AR8031, KSZ9031, DP83867