芯片型号：AR6004X-BC3D
　　制造商：Qualcomm（高通）
　　无线标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac
　　频段支持：2.4GHz 和 5GHz 双频段
　　最大数据速率：867 Mbps（5GHz频段）
　　天线配置：2x2 MIMO
　　蓝牙版本：Bluetooth 4.0
　　接口类型：SDIO、USB、UART
　　封装类型：BGA（球栅阵列封装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.5V 至 3.3V

AR6004X-BC3D 是一款高度集成的无线网络芯片，具备多项先进的技术特性。首先，它支持802.11ac标准，提供更高的数据传输速率，特别是在5GHz频段下可达到867 Mbps，显著提升了无线网络的性能。其次，该芯片采用2x2 MIMO（多输入多输出）技术，通过多个天线同时传输和接收数据流，提高了吞吐量并增强了信号的稳定性。
　　此外，AR6004X-BC3D 支持双频段操作，可以在2.4GHz和5GHz两个频段之间智能切换，从而避免干扰并优化网络性能。2.4GHz频段适用于长距离通信和穿透障碍物，而5GHz频段则提供更高的带宽和更少的干扰，适用于高吞吐量的应用场景。
　　该芯片还集成了蓝牙4.0功能，支持低功耗蓝牙（BLE），使得设备可以在同一芯片上实现Wi-Fi和蓝牙功能，降低了设计复杂度和成本。蓝牙4.0的引入也使得AR6004X-BC3D适用于物联网（IoT）设备、可穿戴设备等对功耗敏感的应用场景。
　　在接口方面，AR6004X-BC3D 支持多种通信接口，包括SDIO、USB和UART，方便与不同的主控设备进行连接和通信。这种灵活的接口设计使得该芯片可以广泛应用于各种嵌入式系统和移动设备中。
　　AR6004X-BC3D 采用BGA封装技术，具有良好的散热性能和机械稳定性，适用于各种工业环境。其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够适应恶劣的工作条件。此外，该芯片支持1.5V至3.3V的宽电压范围，适应不同的电源设计需求。

AR6004X-BC3D 由于其高性能、低功耗和双频段支持的特性，被广泛应用于多种无线通信设备。其中包括：
　　1. **智能手机和平板电脑**：作为集成Wi-Fi和蓝牙功能的关键组件，AR6004X-BC3D 提供高速的无线连接能力和低功耗特性，非常适合移动设备使用。
　　2. **无线路由器和接入点**：该芯片可以用于构建高性能的无线接入设备，支持双频段Wi-Fi连接，提供更广的覆盖范围和更高的数据吞吐量。
　　3. **智能家居设备**：AR6004X-BC3D 的蓝牙4.0功能使其适用于智能家居设备，如智能门锁、温控器、照明系统等，这些设备可以通过Wi-Fi和蓝牙进行远程控制和管理。
　　4. **物联网（IoT）设备**：由于其低功耗设计和蓝牙BLE支持，该芯片也广泛用于各种IoT设备，如可穿戴设备、健康监测设备和工业传感器等。
　　5. **车载信息娱乐系统**：AR6004X-BC3D 可用于车载Wi-Fi热点和蓝牙连接，为车载系统提供稳定的无线通信能力。

AR6004H-BC3D, AR6004W-BC3D