型号：AR03TTSX1101
　　制造商：ON Semiconductor
　　传感器类型：CMOS图像传感器
　　像素阵列：2048 (H) × 1536 (V)
　　光学格式：1/3 英寸
　　像素尺寸：3.0 μm × 3.0 μm
　　光谱响应范围：可见光至近红外（约400 nm - 1000 nm）
　　接口类型：MIPI CSI-2, Parallel Output
　　帧率：最高可达60 fps（全分辨率）
　　供电电压：核心电压1.2V，I/O电压1.8V/3.3V
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C
　　封装形式：CLCC-48 或类似陶瓷封装
　　动态范围：≥70 dB（典型值）
　　信噪比：≥40 dB（典型值）
　　输出格式：RAW RGB, YUV
　　自动曝光控制：支持
　　坏点校正：内置
　　时序发生器：集成
　　ADC分辨率：12位
　　低功耗模式：支持待机与休眠模式

AR03TTSX1101图像传感器采用了先进的背照式（Back-Side Illumination, BSI）像素结构，显著提升了量子效率和感光能力，尤其在低照度环境下表现出卓越的成像质量。其3.0μm像素尺寸在保持高分辨率的同时实现了良好的电荷收集效率，有效降低了图像噪声。传感器内部集成了高性能的模拟前端和12位模数转换器（ADC），确保原始图像数据的高保真输出。该器件支持可编程增益控制（AGC）、自动曝光（AE）和自动黑电平校准（ABLC），可根据环境光照变化自动调整成像参数，减少外部处理器负担。此外，AR03TTSX1101具备多区域曝光控制功能，可用于实现局部动态范围优化，在高对比度场景中避免过曝或欠曝现象。
　　该传感器支持灵活的窗口裁剪（Window of Interest, WOI）功能，允许用户仅读出感兴趣区域的数据，从而提升帧率并降低带宽需求，特别适用于目标追踪或快速扫描类应用。其MIPI CSI-2接口支持高速串行传输，减少了PCB布线复杂度，同时兼容主流图像接收芯片；并行接口则提供了更高的灵活性，适合需要低延迟传输的工业控制系统。AR03TTSX1101还具备温度传感器集成和热管理机制，能够实时监测芯片温升，并通过调节增益或帧率来维持成像稳定性。所有寄存器均可通过I2C接口进行配置，便于系统调试与参数优化。整体设计符合工业级EMI/ESD防护标准，增强了在恶劣电磁环境中的可靠性。

AR03TTSX1101广泛应用于对图像质量与系统稳定性要求较高的工业与专业领域。在机器视觉系统中，它被用于产品表面缺陷检测、尺寸测量与定位引导，凭借其高分辨率和低噪声特性，能够准确识别微小瑕疵。在智能制造与自动化产线中，该传感器常集成于智能相机或嵌入式视觉模块中，配合AI算法实现OCR字符识别、条码读取与装配验证。在安防监控领域，AR03TTSX1101适用于高清网络摄像机与车牌识别系统，其宽动态范围和近红外响应能力保障了昼夜连续监控效果。此外，在医疗内窥镜、牙科影像设备和便携式诊断仪器中，该传感器因其小型化封装和高色彩还原度而受到青睐。
　　无人机与机器人视觉系统也大量采用AR03TTSX1101，用于环境感知、避障导航与自主飞行控制。其低延迟输出和ROI裁剪功能有助于提升实时处理效率。在智能交通系统（ITS）中，该器件可用于车辆检测、流量统计与违章抓拍，适应复杂光照条件下的全天候运行。科研与教育领域亦将其用于显微成像、天文观测辅助设备及教学实验平台。得益于其广泛的接口兼容性和良好的软件支持生态，AR03TTSX1101已成为工业成像解决方案中的关键组件之一。

AR0330CS
　　AR0331
　　MT9V022
　　IMX226