接口类型：MII/RMII/RGMII
　　速率支持：10/100/1000 Mbps，支持 2.5 Gbps 和 5 Gbps
　　物理层协议：IEEE 802.3bz
　　工作电压：1.0V 至 3.3V 多电源供电
　　封装类型：128引脚 QFN
　　温度范围：商业级（0°C 至 70°C）
　　功耗：典型值 < 1W
　　接口支持：支持 MDC/MDIO 管理接口
　　最大传输距离：100 米（使用 Cat5e 或更高级别线缆）

AQR111C-B0-C 具备多项先进特性，包括支持多种以太网速率模式（10/100/1000 Mbps、2.5 Gbps 和 5 Gbps），适应不同网络带宽需求。芯片内部集成低功耗设计技术，在保证高性能的同时有效降低能耗，适用于对功耗敏感的应用场景。其支持 RGMII 和 RMII 接口，便于与各种 MAC 控制器或 SoC 连接。此外，该芯片具备自动协商功能，能够自动选择最佳连接速率和双工模式，提升网络效率。AQR111C-B0-C 还提供高级诊断功能，如电缆诊断和信号质量监测，有助于提高网络可靠性和维护效率。
　　在物理层方面，该芯片采用先进的信号处理算法，确保在不同布线环境下的稳定通信，支持多种线缆类型（如 Cat5e、Cat6 和 Cat6a）。其具备良好的抗干扰能力，适用于工业环境中的高电磁干扰（EMI）场景。芯片还集成了时钟恢复和抖动抑制技术，提升数据传输的稳定性和完整性。

AQR111C-B0-C 主要应用于需要高速以太网连接的设备，如网络交换机、路由器、IP 摄像机、工业自动化控制系统、楼宇自动化系统、医疗设备以及测试与测量仪器等。其高带宽和低延迟特性使其特别适合用于视频流传输、数据中心连接和高性能计算网络。此外，该芯片也适用于汽车以太网应用，支持车载网络的高速数据传输需求。

AQR112C-B0-C, AQR113C-B0-C, KSZ9031RNXI