电容值：47μF
　　额定电压：25V
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1210（3.2×2.6mm）
　　最大ESR：30mΩ
　　工作温度范围：-55℃～+105℃
　　构造：表面贴装型（SMD）
　　类型：高分子固态铝电解电容器

APXF250ARA470MF611 电容器具有多项优异的电气和机械特性，包括低ESR、高纹波电流承受能力以及长寿命设计。由于其采用导电性高分子材料作为电解质，相比传统液态铝电解电容器，其在高频下的性能更为出色，能够有效降低电压波动和噪声。此外，该电容器具备良好的热稳定性，在高温环境下仍能保持稳定的运行性能，减少了因温度变化引起的失效风险。
　　该型号还具有优异的机械强度和焊接可靠性，适用于自动化SMT（表面贴装技术）生产工艺，提高了整机的装配效率和产品一致性。由于其固态结构，不会出现电解液干涸的问题，从而显著延长了使用寿命，适用于需要高可靠性的工业控制、通信设备和汽车电子系统。
　　另外，APXF250ARA470MF611 具备良好的抗振动和抗冲击能力，适合在恶劣环境中使用。其低漏电流特性也使其在精密模拟电路和高速数字电路中表现出色。

APXF250ARA470MF611 主要应用于需要高稳定性和高频性能的电源管理电路中，如服务器主板、通信设备、工业控制系统、便携式电子设备、FPGA和DSP电源去耦、DC/DC转换器输入输出滤波电路等。此外，该电容器也广泛用于汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ECU（电子控制单元）和LED驱动电源等，确保在复杂电磁环境和高温条件下系统的稳定运行。

TPSFC470M025R0611, NUPX25AA47MRL11, APUF25AB47MAA11