APXE6R3ARA331MF80G 是由松下(Panasonic)生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC)。该器件具有较高的稳定性与可靠性,广泛用于各种电子设备中,尤其是在需要高精度和高稳定性的场合,如电源滤波、信号处理、去耦以及高频电路中。该电容器采用SMD(表面贴装)封装,便于自动化生产并节省PCB空间。
电容值:330 μF
容差:±20%
额定电压:6.3 V
介质材料:陶瓷(X5R特性)
封装尺寸:1210(EIA标准)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
系列:ECJ系列
RoHS合规:是
APXE6R3ARA331MF80G 是一款基于X5R陶瓷介质的多层陶瓷电容器,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+85°C范围内电容变化率控制在±15%以内。其表面贴装封装形式适合自动化装配流程,提高了生产效率和PCB空间利用率。该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适合用于高频去耦和电源滤波应用。此外,该电容采用无极性设计,适合AC电路应用,并且具备较强的抗湿性和抗振动能力,确保了长期工作的可靠性。
其额定电压为6.3V,适合用于低压电源管理电路,如DC-DC转换器、电池供电设备以及便携式电子产品。由于其容差为±20%,在对容值精度要求不是非常苛刻的应用中非常适用。此外,该电容器符合RoHS指令,适用于环保要求较高的电子设备制造。
该电容器广泛应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携设备中的电源去耦和滤波电路。在通信设备中,APXE6R3ARA331MF80G 可用于射频前端模块的旁路电容,提升信号完整性。在汽车电子系统中,如车载娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路中,该电容器可提供稳定的电源滤波效果,提升系统的可靠性和抗干扰能力。此外,该器件也适用于工业控制设备、测试仪器以及医疗电子设备中,用于降低电源噪声、提高系统稳定性和减少电磁干扰(EMI)。
由于其SMD封装形式,APXE6R3ARA331MF80G 也非常适合高密度PCB设计,有助于减少电路板尺寸并提升整体性能。
GRM319R61A335KE15L, C3216X5R1A335M160AC, CL31A336MQHNNC