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APXE6R3ARA331MF80G 发布时间 时间:2025/9/11 3:40:11 查看 阅读:29

APXE6R3ARA331MF80G 是由松下(Panasonic)生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC)。该器件具有较高的稳定性与可靠性,广泛用于各种电子设备中,尤其是在需要高精度和高稳定性的场合,如电源滤波、信号处理、去耦以及高频电路中。该电容器采用SMD(表面贴装)封装,便于自动化生产并节省PCB空间。

参数

电容值:330 μF
   容差:±20%
   额定电压:6.3 V
   介质材料:陶瓷(X5R特性)
   封装尺寸:1210(EIA标准)
   工作温度范围:-55°C 至 +85°C
   系列:ECJ系列
   RoHS合规:是

特性

APXE6R3ARA331MF80G 是一款基于X5R陶瓷介质的多层陶瓷电容器,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+85°C范围内电容变化率控制在±15%以内。其表面贴装封装形式适合自动化装配流程,提高了生产效率和PCB空间利用率。该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适合用于高频去耦和电源滤波应用。此外,该电容采用无极性设计,适合AC电路应用,并且具备较强的抗湿性和抗振动能力,确保了长期工作的可靠性。
  其额定电压为6.3V,适合用于低压电源管理电路,如DC-DC转换器、电池供电设备以及便携式电子产品。由于其容差为±20%,在对容值精度要求不是非常苛刻的应用中非常适用。此外,该电容器符合RoHS指令,适用于环保要求较高的电子设备制造。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携设备中的电源去耦和滤波电路。在通信设备中,APXE6R3ARA331MF80G 可用于射频前端模块的旁路电容,提升信号完整性。在汽车电子系统中,如车载娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路中,该电容器可提供稳定的电源滤波效果,提升系统的可靠性和抗干扰能力。此外,该器件也适用于工业控制设备、测试仪器以及医疗电子设备中,用于降低电源噪声、提高系统稳定性和减少电磁干扰(EMI)。
  由于其SMD封装形式,APXE6R3ARA331MF80G 也非常适合高密度PCB设计,有助于减少电路板尺寸并提升整体性能。

替代型号

GRM319R61A335KE15L, C3216X5R1A335M160AC, CL31A336MQHNNC

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APXE6R3ARA331MF80G参数

  • 制造商United Chemi-Con (UCC)
  • 产品种类铝有机聚合物电容器
  • 电容330 uF
  • 容差20 %
  • 电压额定值6.3 Volts
  • 工作温度范围- 55 C to + 105 C
  • 端接类型SMD/SMT
  • 封装Taped
  • 尺寸7.7 mm L x 0.8 mm H
  • 高度0.8 mm
  • 工厂包装数量900