时间：2025/9/11 3:40:11
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APXE6R3ARA331MF80G 是由松下（Panasonic）生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC）。该器件具有较高的稳定性与可靠性，广泛用于各种电子设备中，尤其是在需要高精度和高稳定性的场合，如电源滤波、信号处理、去耦以及高频电路中。该电容器采用SMD（表面贴装）封装，便于自动化生产并节省PCB空间。
电容值：330 μF
容差：±20%
额定电压：6.3 V
介质材料：陶瓷（X5R特性）
封装尺寸：1210（EIA标准）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
系列：ECJ系列
RoHS合规：是
APXE6R3ARA331MF80G 是一款基于X5R陶瓷介质的多层陶瓷电容器，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C范围内电容变化率控制在±15%以内。其表面贴装封装形式适合自动化装配流程，提高了生产效率和PCB空间利用率。该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适合用于高频去耦和电源滤波应用。此外，该电容采用无极性设计，适合AC电路应用，并且具备较强的抗湿性和抗振动能力，确保了长期工作的可靠性。
其额定电压为6.3V，适合用于低压电源管理电路，如DC-DC转换器、电池供电设备以及便携式电子产品。由于其容差为±20%，在对容值精度要求不是非常苛刻的应用中非常适用。此外，该电容器符合RoHS指令，适用于环保要求较高的电子设备制造。
该电容器广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携设备中的电源去耦和滤波电路。在通信设备中，APXE6R3ARA331MF80G 可用于射频前端模块的旁路电容，提升信号完整性。在汽车电子系统中，如车载娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路中，该电容器可提供稳定的电源滤波效果，提升系统的可靠性和抗干扰能力。此外，该器件也适用于工业控制设备、测试仪器以及医疗电子设备中，用于降低电源噪声、提高系统稳定性和减少电磁干扰（EMI）。
由于其SMD封装形式，APXE6R3ARA331MF80G 也非常适合高密度PCB设计，有助于减少电路板尺寸并提升整体性能。
GRM319R61A335KE15L, C3216X5R1A335M160AC, CL31A336MQHNNC
