容值：270μF
　　额定电压：6.3V
　　容差：±20%
　　温度特性：X5R
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　最大纹波电流：未提供
　　绝缘电阻：1000MΩ min.
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）

APXE6R3ARA271MF80G 采用X5R温度特性陶瓷材料，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+85°C的宽温范围内保持电容值在±15%以内波动。该电容器的容差为±20%，适合在对容量精度要求不是非常严苛的场景中使用。由于其采用多层陶瓷技术，具有较高的体积效率，能够在小型封装中实现较大的电容量。此外，该器件具有良好的高频响应和低等效串联电阻（ESR），可有效抑制电路中的噪声和电压波动。
　　该电容器的贴片封装（1210）使其适用于自动化贴装工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。其陶瓷介质具有优异的抗老化性能，能够在长期使用过程中保持稳定的电气性能。此外，该器件适用于回流焊工艺，能够与现代PCB组装流程良好兼容。
　　虽然该型号的额定电压仅为6.3V，限制了其在高压电路中的使用，但其高容量特性使其在低压电源滤波、去耦和储能应用中表现出色。

APXE6R3ARA271MF80G 主要用于需要高容量、小尺寸电容器的电子设备中。常见应用包括便携式电子产品（如智能手机、平板电脑）的电源管理电路中的去耦电容，用于稳定供电电压并抑制高频噪声。此外，该电容器也适用于DC-DC转换器、电池管理系统、LED照明驱动电路以及各类消费类电子产品的输入/输出滤波电路。
　　由于其良好的温度稳定性和小型化设计，它也广泛应用于汽车电子系统中的低电压控制模块，如车载娱乐系统、仪表盘控制单元等。在工业自动化设备中，该电容器可用于传感器信号调理电路和微控制器电源的去耦，确保系统的稳定运行。

GRM319R60J276ME11K (Murata), C1210X5R0J276M