电容值：8200pF (8.2nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　温度系数：X6R
　　封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　电介质材料：陶瓷
　　最大纹波电流：根据应用条件而定

APXA6R3ARA820MF60G 采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有良好的温度稳定性和电容保持能力。其 X6R 温度系数表明在 -55°C 至 +105°C 的温度范围内，电容值的变化率不会超过 ±15%，这使其适用于对稳定性要求较高的电路中。
　　此外，该电容器具有优异的高频响应特性，能够有效滤除高频噪声，适用于去耦、旁路和滤波等应用场景。其小型化设计（0603 封装）有助于节省 PCB 空间，提高整体电路板的集成度。
　　该器件还具有良好的机械强度和抗热冲击能力，能够在高温、振动等恶劣环境下稳定工作。同时，它符合 RoHS 标准，无铅端子材料使其更加环保，适合现代电子产品对绿色制造的要求。
　　APXA6R3ARA820MF60G 还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电路的稳定性和效率，特别适用于电源管理和高频信号处理应用。

APXA6R3ARA820MF60G 广泛应用于以下领域：
　　1. 电源管理系统：用于去耦、滤波和稳定电压，确保电源模块的稳定运行。
　　2. 高频通信设备：如无线基站、路由器和调制解调器，用于信号滤波和噪声抑制。
　　3. 汽车电子系统：包括发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统和传感器模块，适用于高温和高振动环境。
　　4. 工业控制设备：如 PLC、变频器和伺服驱动器，用于提高系统的抗干扰能力和稳定性。
　　5. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于节省空间并提升电路性能。

GRM188R61A822MA01D (Murata), C1608X6R1A822M (TDK), CL10A822MPNRNC (Samsung)