APT5510B2FLLG是一款由Microsemi(现为Microchip Technology)生产的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率模块,专为高功率应用设计。该器件结合了MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降特性,适用于需要高效能和高可靠性的工业设备。
类型:IGBT模块
集电极-发射极电压(Vce):1200V
额定集电极电流(Ic):55A
短路耐受能力:600A(10μs)
工作温度范围:-55°C至+175°C
封装类型:表面贴装(SMD)
封装尺寸:139mm x 66mm x 14mm
热阻(Rth):0.27°C/W(结到外壳)
最大功耗:250W
APT5510B2FLLG具备出色的热管理和高短路耐受能力,能够在极端条件下保持稳定运行。该模块采用先进的沟道IGBT技术,提供更低的导通损耗和开关损耗,从而提高整体系统效率。此外,其紧凑的封装设计和高集成度使其适用于空间受限的应用。
该器件还具有良好的电磁兼容性(EMC),并符合RoHS标准,适用于环保要求较高的场合。模块内部的IGBT芯片采用并联结构,以提高电流承载能力和可靠性。其封装材料具有优良的绝缘性能和机械强度,确保在高电压和高电流环境下安全运行。
APT5510B2FLLG还支持快速安装和维护,降低了系统的整体维护成本。由于其优异的性能,该模块广泛应用于工业电机驱动、可再生能源系统、电力传输和分配等领域。
APT5510B2FLLG适用于多种高功率电子设备,包括工业电机驱动器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动汽车充电系统、电力电子变压器和电能质量调节装置。其高可靠性和高效能特性使其成为工业自动化、能源管理和交通运输等领域的理想选择。
APT5010B2FLLG, APT7510B2FLLG