APT30DQ120SG 是一款由 Microsemi(现为 Microchip 子公司)生产的双功率模块(Dual Power Module),结合了两个独立的功率 MOSFET 器件在一个封装中。这款器件专为高效率、高频率和高功率密度的应用设计,例如电机控制、逆变器、工业电源和可再生能源系统。APT30DQ120SG 采用先进的沟道技术,提供低导通电阻(Rds(on))和快速开关性能,从而降低开关损耗和导通损耗,提高整体系统效率。其封装设计也优化了热管理,使得在高功率运行时依然保持稳定。
类型:双功率 MOSFET 模块
最大漏极电流(ID):30A
最大漏源电压(VDS):120V
导通电阻(Rds(on)):典型值 48mΩ
封装类型:表面贴装(SMD)
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
栅极电荷(Qg):典型值 40nC
短路耐受能力:有
安装类型:表面贴装
热阻(Rth):结至壳热阻 0.65°C/W
APT30DQ120SG 的主要特性之一是其双 MOSFET 架构,集成了两个 N 沟道 MOSFET 在一个封装中,非常适合半桥或同步整流等拓扑结构。该模块采用了先进的沟道技术,确保了低导通电阻和出色的开关性能。其导通电阻 Rds(on) 典型值仅为 48mΩ,这在大电流应用中显著降低了导通损耗,提高了能效。
此外,APT30DQ120SG 具有良好的热管理能力。其封装设计优化了散热性能,热阻(Rth)仅为 0.65°C/W,这意味着在高负载条件下仍能保持较低的结温,延长器件寿命并提高系统可靠性。该模块的工作温度范围为 -55°C 至 +175°C,适用于工业级和汽车级应用环境。
另一个重要特性是其出色的短路耐受能力,这使得 APT30DQ120SG 在突发短路或过载情况下仍能维持稳定运行,避免损坏。此外,该器件的栅极电荷 Qg 典型值为 40nC,支持高频开关操作,从而减少了开关损耗,并允许使用更小的外围元件,如电感和电容,提升整体系统的功率密度。
APT30DQ120SG 还采用了表面贴装(SMD)封装,简化了 PCB 布局和组装流程,同时提供了良好的机械稳定性和电气连接可靠性。这种封装方式也有助于减少寄生电感,提升高频性能。
APT30DQ120SG 广泛应用于多种高功率、高效率的电子系统中。其典型应用包括工业电机驱动器、伺服控制系统、电源逆变器、DC-DC 转换器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电动工具和电动汽车的电源管理系统。
在电机控制和伺服系统中,APT30DQ120SG 可用于构建半桥拓扑结构,提供快速响应和高效能的功率开关功能。由于其低导通电阻和快速开关特性,能够在高频 PWM 控制下实现精确的电机转矩和速度控制。
在电源逆变器和 DC-DC 转换器中,APT30DQ120SG 的高效率特性使其成为理想选择,特别是在需要高功率密度和高可靠性的工业和车载电源系统中。此外,其良好的短路耐受能力也增强了系统在异常条件下的稳定性。
在可再生能源领域,如太阳能逆变器,APT30DQ120SG 可用于直流到交流的转换环节,提供高效、可靠的功率转换能力,有助于提高整体系统的能源利用效率。
SiC MOSFET 模块如 Cree 的 C3M0065090J 或 Infineon 的 IMW120R048M1H,适用于更高效率需求的应用。此外,传统硅基 MOSFET 模块如 IXYS 的 IXDN614PI 和 STMicroelectronics 的 STD30ND120K4 可作为替代选项。