制造商：高通（Qualcomm）
　　产品类型：应用处理器
　　核心数量：4核（ARM Cortex-A53和Cortex-A73组合）
　　制程工艺：14nm
　　最大主频：2.0GHz
　　GPU型号：Adreno 505
　　内存支持：LPDDR4
　　存储支持：eMMC 5.1、UFS 2.0
　　工艺技术：FinFET
　　封装类型：FCBGA
　　功耗：典型工作功耗为5W
　　工作温度范围：0°C至85°C
　　支持的网络：LTE、WCDMA、GSM
　　集成的传感器支持：加速度计、陀螺仪、磁力计等

APQ8094-1B1具有多核处理架构，结合了高效能的Cortex-A73大核心和节能的Cortex-A53小核心，能够提供优异的性能与能效比，适用于复杂的图形处理和多任务操作。其Adreno 505 GPU提供了流畅的图形渲染能力，支持现代游戏和高分辨率显示需求。此外，该芯片集成了先进的影像处理单元（ISP），支持高质量的相机拍摄和视频录制功能。APQ8094-1B1还具备强大的多媒体功能，包括4K视频解码和显示支持，为用户提供更加丰富的视觉体验。芯片采用了先进的14nm FinFET工艺技术，使得整体功耗降低，延长了设备的电池寿命。同时，APQ8094-1B1支持多种存储标准，包括eMMC 5.1和UFS 2.0，提供了快速的数据读写能力。在连接性方面，该芯片支持多种无线通信协议，如LTE、WCDMA和GSM，确保了设备在全球范围内的广泛适用性。此外，APQ8094-1B1还集成了多种传感器支持，为智能设备的运动感知和环境感知功能提供了便利。

APQ8094-1B1广泛应用于中高端智能手机、平板电脑以及其他便携式电子设备。由于其强大的处理能力和高效的能耗管理，该芯片特别适合需要高性能计算和多媒体处理的应用场景，例如游戏设备、智能电视盒子、车载信息娱乐系统以及工业控制设备。此外，APQ8094-1B1的多传感器支持使其在智能穿戴设备和物联网（IoT）应用中也具有广泛的应用前景。

MSM8996、APQ8096、SDM665