时间：2025/8/12 16:06:59
阅读：5
APQ-8084-1-994MNSP-TR-01-0-EB 是一款由 Qualcomm（高通）设计的处理器模块，主要用于嵌入式系统和工业应用。该模块基于 APQ8084 芯片组，是一款集成了四核 Krait 400 CPU 和 Adreno 420 GPU 的高性能嵌入入式解决方案。该模块通过表面贴装封装，适用于需要高性能计算和图形处理能力的工业设备、医疗仪器和自动化系统。APQ-8084-1-994MNSP-TR-01-0-EB 提供了完整的硬件和软件平台，支持 Android 和其他嵌入式操作系统，适用于对稳定性、可靠性和长期支持有高要求的应用场景。
核心架构：ARMv7-A
处理器类型：四核 Krait 400 CPU
GPU：Adreno 420
内存支持：LPDDR3
存储接口：eMMC 5.0
封装类型：MNSP（Multi-Chip Package）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电源电压：1.8V / 3.3V
接口支持：USB 3.0、HDMI 1.4、MIPI DSI/CSI、I2C、SPI、UART
APQ-8084-1-994MNSP-TR-01-0-EB 是一款专为嵌入式应用优化的高性能处理模块。其基于 APQ8084 处理器，搭载四核 Krait 400 架构 CPU，主频高达 2.26GHz，能够提供出色的多任务处理能力和计算性能。Adreno 420 GPU 则为图形密集型应用提供了强大的图形渲染能力，支持 OpenGL ES 3.0 和 DirectX 9.3，适用于高清图形界面和 3D 用户界面设计。该模块采用 LPDDR3 内存控制器，支持高达 4GB 的内存容量，确保系统运行流畅。此外，它还支持多种存储接口，如 eMMC 5.0 和 SDIO，满足不同应用场景下的存储需求。
在连接性方面，APQ-8084-1-994MNSP-TR-01-0-EB 提供了丰富的接口选项，包括 USB 3.0、HDMI 1.4、MIPI DSI 和 CSI 接口，支持高清显示和摄像头输入。同时，它还集成了 I2C、SPI、UART 等多种通信接口，方便与外部设备进行数据交换。该模块支持多种操作系统，包括 Android 和 Linux，适用于工业自动化、医疗设备、智能终端等对稳定性要求较高的应用场景。
APQ-8084-1-994MNSP-TR-01-0-EB 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，具备良好的耐高温和低温性能，适合在严苛的工业环境中使用。其封装采用 MNSP（Multi-Chip Package）形式，有助于节省 PCB 空间，提高系统集成度。此外，该模块还支持多种电源管理模式，能够有效降低功耗，延长设备续航时间。
APQ-8084-1-994MNSP-TR-01-0-EB 主要应用于高性能嵌入式系统，如工业控制设备、医疗仪器、智能终端（POS、ATM）、车载信息娱乐系统、数字标牌、安防监控设备以及智能家电等。该模块的强大处理能力和丰富的接口支持，使其成为对性能和稳定性有较高要求的工业和商业设备的理想选择。
APQ8084-1-994MNSR-TR-01-0-EB
APQ8084-1-994MNPR-TR-01-0-EB
MSM8974-AB-1-994MNSP-TR-01-0-EB
