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APQ-8017-0-720BNSP-MT-00-0-AA 发布时间 时间:2025/8/12 6:53:03 查看 阅读:15

APQ-8017-0-720BNSP-MT-00-0-AA 是一款由 Qualcomm(高通)设计的系统级封装(System in Package,SiP)模块,专为低功耗、高性能的物联网(IoT)设备和可穿戴设备而设计。该模块集成了应用处理器、内存、电源管理单元以及其他关键组件,提供完整的嵌入式计算解决方案。APQ-8017 是基于 Qualcomm Snapdragon 8017 处理器设计的定制化 SiP 模块,适用于智能手表、健康监测设备、智能家居控制器等应用场景。

参数

核心架构:ARM Cortex-A53 处理器
  主频:最高可达 1.4GHz
  制程工艺:28nm
  内存支持:LPDDR3 RAM
  存储接口:eMMC 5.0
  电源管理:集成 PMIC(电源管理集成电路)
  封装类型:系统级封装(SiP)
  封装尺寸:紧凑型设计,适用于小型化设备
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  接口支持:I2C、SPI、UART、USB 2.0、PWM、GPIO

特性

APQ-8017-0-720BNSP-MT-00-0-AA 是一款高度集成的嵌入式计算模块,具有多个显著特性,适用于广泛的物联网和可穿戴设备应用。
  首先,该模块基于 ARM Cortex-A53 架构,具备良好的性能与能效比,能够支持多种操作系统,包括 Android 和 Linux。其最高主频可达 1.4GHz,足以应对多任务处理需求,如图形界面显示、传感器数据处理和无线通信等。
  其次,模块集成了 LPDDR3 内存和 eMMC 存储接口,用户可以根据需要选择外部存储器配置,从而灵活地设计系统架构。此外,模块内置了高效的电源管理单元(PMIC),支持多种低功耗模式,能够有效延长电池续航时间,非常适合用于智能手表、健康追踪器等需要长时间运行的设备。
  在通信方面,APQ-8017 支持多种标准接口,如 I2C、SPI、UART 和 USB 2.0,便于连接各种传感器、显示屏和无线模块(如 Wi-Fi、蓝牙、NFC)。此外,它还具备 PWM 控制和 GPIO 接口,方便用户实现自定义功能扩展。
  模块采用了系统级封装技术,将多个核心组件(如处理器、内存、电源管理芯片)集成在一个封装中,大大减少了 PCB 布局空间,提高了系统的稳定性与可靠性。其紧凑的封装设计也使其适用于空间受限的应用场景。
  最后,APQ-8017-0-720BNSP-MT-00-0-AA 拥有广泛的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),能够在各种环境条件下稳定运行,适用于工业级和消费级产品。

应用

APQ-8017-0-720BNSP-MT-00-0-AA 广泛应用于以下领域:
  ? 智能可穿戴设备:如智能手表、健康监测手环等,用于运行操作系统、处理传感器数据以及连接无线网络。
  ? 物联网终端设备:如智能家居控制器、远程监控设备等,用于执行本地计算、数据处理与通信。
  ? 工业自动化设备:如人机界面(HMI)、数据采集终端等,用于实现图形显示、数据交互和远程控制。
  ? 医疗电子设备:如便携式诊断设备、生命体征监测仪等,用于数据采集、处理与可视化显示。
  ? 教育与开发平台:适用于嵌入式开发、教学实验和原型验证等场景。

替代型号

MSM8909、APQ8009、APQ8016、MT2625、nRF52840、ESP32-S3

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