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APM4008NU 发布时间 时间:2025/12/28 12:02:52 查看 阅读:9

APM4008NU是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道增强型功率MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电路以及负载控制等场景。该器件采用高效率的TrenchFET技术制造,具备低导通电阻(RDS(on))和优异的开关性能,适用于需要高电流密度和低功耗设计的应用场合。其封装形式为SO-8(Small Outline 8-pin),具有良好的热性能和空间利用率,适合在紧凑型PCB布局中使用。APM4008NU的工作结温范围通常为-55°C至+150°C,支持工业级和消费类电子产品的严苛工作环境要求。该MOSFET通过AEC-Q101认证,表明其具备一定的汽车级可靠性,可用于车载电子系统中的电机驱动、LED照明控制及DC-DC转换器等应用。此外,APM4008NU还具备优良的栅极氧化层可靠性,能够承受较高的dv/dt和di/dt应力,提升了系统在高频开关条件下的稳定性。由于其低输入电容和输出电容特性,有助于减少驱动损耗并提升整体能效。该器件符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适合现代电子产品对可持续发展的需求。

参数

型号:APM4008NU
  制造商:Diodes Incorporated
  晶体管类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大连续漏极电流(ID):17A(在TC=25°C条件下)
  最大脉冲漏极电流(IDM):68A
  最大栅源电压(VGS):±20V
  阈值电压(VGS(th)):典型值1.5V,范围1.0V~2.5V
  导通电阻(RDS(on)):最大值6.5mΩ(当VGS=10V时)
  导通电阻(RDS(on)):最大值8.5mΩ(当VGS=4.5V时)
  导通电阻(RDS(on)):最大值12mΩ(当VGS=2.5V时)
  输入电容(Ciss):典型值920pF(在VDS=15V,VGS=0V,f=1MHz下)
  输出电容(Coss):典型值350pF
  反向传输电容(Crss):典型值60pF
  栅极电荷(Qg):典型值11nC(在VDS=15V,ID=8.5A,VGS=10V下)
  体二极管反向恢复时间(trr):典型值24ns
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:SO-8(Exposed Pad)
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

APM4008NU采用先进的沟槽式MOSFET工艺技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关特性之间的平衡,使其在高频率开关应用中表现出色。其RDS(on)在VGS=10V时仅为6.5mΩ,在同类产品中处于领先水平,显著降低了导通状态下的功率损耗,从而提高了系统的整体能效。
  该器件具有较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),这使得它在高速开关应用中所需的驱动能量更少,有利于减小驱动电路的设计复杂度,并降低开关过程中的动态损耗。同时,其快速的开关速度配合较小的反向传输电容(Crss),有效抑制了米勒效应带来的误导通风险,增强了在硬开关拓扑结构如同步整流、半桥或全桥电路中的稳定性。
  APM4008NU内置的体二极管具有较短的反向恢复时间(trr约24ns),可减少在电感性负载切换过程中产生的电压尖峰和电磁干扰(EMI),提升系统可靠性。此外,该器件的SO-8 EP封装不仅节省空间,还通过暴露焊盘设计增强了散热能力,使热量能高效传导至PCB,延长器件寿命并提高长期运行稳定性。
  该MOSFET具备较强的抗雪崩能力和稳健的栅氧层设计,能够在瞬态过压和浪涌电流条件下保持稳定工作,适用于存在电气应力波动的实际应用场景。其宽泛的工作温度范围支持从极端低温到高温环境下的可靠运行,满足工业控制、汽车电子和便携设备等多种领域的需求。

应用

APM4008NU因其高性能参数和小型化封装,被广泛用于多种电源管理系统中。常见应用包括但不限于:直流-直流(DC-DC)转换器,特别是在降压(Buck)、升压(Boost)和升降压(Buck-Boost)拓扑结构中作为主开关或同步整流开关;电池供电设备中的电源开关和负载切换控制,例如笔记本电脑、平板电脑和移动电源等便携式电子产品;在电机驱动电路中用于H桥或半桥配置,实现对小型直流电机或步进电机的正反转和调速控制;在LED驱动电源中作为恒流调节开关,尤其适用于大功率白光LED照明系统;还可用于热插拔控制器、过流保护电路和电源多路复用器等安全控制模块中,提供快速响应和低损耗的通断功能。
  由于其通过AEC-Q101认证,APM4008NU也适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统电源管理、车灯控制模块、电动座椅和车窗升降器的驱动电路。此外,在服务器、网络通信设备和工业自动化设备中,该器件可用于高密度电源模块和热插拔背板供电系统,以实现高效、可靠的电力分配。其表面贴装封装形式便于自动化生产,适用于大规模SMT回流焊工艺,提升了制造效率和产品一致性。

替代型号

SI2305DDS

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