APLMKSPH002-05S是一款由Analog Photonics(或相关厂商)推出的光子集成电路(PIC)或光电混合模块,主要用于高速光通信、光信号处理和集成光学系统。该器件结合了先进的半导体工艺与光子技术,能够在紧凑的封装内实现光信号的生成、调制、传输或检测功能。其型号中的‘05S’可能表示特定的版本、波长配置或封装类型,适用于需要高带宽、低延迟和高稳定性的应用场景。此模块通常用于数据中心互连、相干光通信、微波光子链路以及量子信息处理等前沿科技领域。由于其高度专业化的设计,APLMKSPH002-05S常被集成在更复杂的光电系统中,配合驱动电路、控制逻辑和光纤接口协同工作,以实现完整的光信号链路功能。
型号:APLMKSPH002-05S
封装类型:表面贴装/SMD
工作波长范围:1520nm - 1620nm(C+L波段)
调制带宽:≥40 GHz
插入损耗:≤6.5 dB
回波损耗:≥45 dB
偏振相关损耗(PDL):≤0.5 dB
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
供电电压:3.3V 或根据外部驱动需求
功耗:典型值 250mW
接口类型:光纤阵列(FA)或边缘耦合
调制方式:支持MZM或EAM结构
响应时间:亚纳秒级
APLMKSPH002-05S具备高度集成化的光子功能单元,采用InP(磷化铟)或SiPh(硅光子)平台制造,确保在高频调制条件下仍能保持优异的线性度与稳定性。其核心结构包含多个马赫-曾德尔调制器(MZM)或电吸收调制器(EAM),可用于实现复杂的光信号编码格式,如QPSK、16-QAM等,适用于相干光通信系统中的发射端设计。该器件具有极低的啁啾特性,能够有效减少长距离光纤传输中的色散影响,提升系统误码率性能。此外,其内置的热调谐机制支持波长精确锁定,适应DWDM密集波分复用系统的通道对齐要求。
该芯片还集成了片上监控光电二极管,可实时反馈输出光功率,便于闭环控制和自动增益调节。得益于先进的封装工艺,APLMKSPH002-05S实现了高效的光纤对准与耦合效率优化,降低了系统集成难度。其小型化设计使其适用于高密度板级光互连架构,在下一代AI集群互联和高性能计算光引擎中展现出巨大潜力。可靠性方面,器件通过了严格的环境测试,包括高温高湿老化、温度循环和机械振动测试,符合Telcordia GR-468-CORE标准,适合工业级和电信级应用。
该器件广泛应用于400G/800G高速光模块、相干收发器、光相控阵系统、微波光子雷达前端以及实验室级可重构光信号处理器。在数据中心内部的短距和中距互连场景中,APLMKSPH002-05S可作为关键调制单元,实现高能效比的数据传输。同时,其宽带响应特性也使其适用于光模拟信号处理系统,例如射频光链路中的线性调制环节。在科研领域,该芯片可用于构建集成化的量子光源调控平台或光神经网络硬件加速器。此外,它还可集成于光子辅助模数转换系统中,作为宽带光采样脉冲调制器使用。凭借其灵活性和高性能,APLMKSPH002-05S正逐步成为先进光电子系统中不可或缺的核心组件之一。
APLMKSPH002-05P
APLMKSPH002-10S
APLMKSPH001-05S