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APA300-PQG208I 发布时间 时间:2025/12/24 16:57:18 查看 阅读:75

APA300-PQG208I 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)推出的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件,属于 ProASIC3 系列。该器件采用非易失性 Flash 技术,能够在上电时立即工作,无需外部配置器件,适用于对安全性要求较高的嵌入式系统和工业控制领域。APA300-PQG208I 采用 208 引脚 PQFP 封装,适合需要中等逻辑密度和高可靠性的应用场景。

参数

型号: APA300-PQG208I
  制造商: Microchip Technology (Microsemi)
  系列: ProASIC3
  类型: FPGA
  逻辑单元数量: 300,000 门
  Flash 内存: 128 KB
  SRAM 容量: 64 KB
  I/O 引脚数量: 142
  工作电压: 1.5V
  封装类型: PQFP-208
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C

特性

APA300-PQG208I 具备多项先进特性,包括基于 Flash 的非易失性架构,确保上电即运行,无需额外的配置芯片,从而简化系统设计并提高可靠性。
  该器件提供高达 300,000 逻辑门的密度,满足中等复杂度数字逻辑设计的需求,适用于工业自动化、通信设备和汽车电子等领域。
  其内置 128KB Flash 和 64KB SRAM 可用于存储程序代码和数据,支持软核处理器(如 Core8051 或 ARM Cortex-M1)的实现,提升系统集成度。
  支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等,增强了与其他外围器件的兼容性和接口灵活性。
  安全特性方面,该 FPGA 提供 FlashLock 技术,防止未经授权的读取或复制,保护设计知识产权。
  低功耗设计使其适用于对能耗敏感的应用场景,同时支持多种电源管理模式。

应用

APA300-PQG208I 主要应用于工业控制系统、嵌入式系统、通信基础设施、测试测量设备、医疗仪器和汽车电子等领域。
  其非易失性和高集成度使其非常适合用于需要快速启动和数据保护的应用,如智能卡读写器、安全模块、电机控制和人机接口设备。
  此外,该器件也广泛用于原型验证系统和中小批量生产的定制化逻辑设计项目。

替代型号

APA400-PQG208I, IGLOO AGL300VQ100I, Xilinx Spartan-6 XC6SLX25

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APA300-PQG208I参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASICPLUS
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计73728
  • 输入/输出数158
  • 门数300000
  • 电源电压2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳208-BFQFP
  • 供应商设备封装208-PQFP(28x28)