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AP1694AS-13 发布时间 时间:2025/12/26 11:18:26 查看 阅读:9

AP1694AS-13是一款由Diodes Incorporated生产的高效率、脉宽调制(PWM)直流-直流降压转换器芯片。该器件采用同步整流技术,能够显著提高电源转换效率,降低功耗,适用于对能效要求较高的便携式设备和嵌入式系统。AP1694AS-13集成了主开关管和同步整流管,减少了外部元器件数量,简化了电路设计,同时有助于缩小整体PCB尺寸。该芯片支持宽输入电压范围,通常在4.5V至24V之间,可稳定输出可调或固定电压,最大输出电流可达3A,适用于多种供电场景。其内部集成的补偿网络进一步降低了设计复杂度,使工程师能够快速完成电源方案的设计与调试。此外,AP1694AS-13采用SOP-8封装形式,具备良好的热性能和可靠性,适合在工业控制、消费类电子产品、网络通信设备等领域广泛应用。

参数

工作输入电压范围:4.5V ~ 24V
  输出电压范围:0.8V ~ 18V(可调)
  最大连续输出电流:3A
  开关频率:典型值500kHz
  工作效率:最高可达95%
  静态电流:约1.2mA(关断模式下低于1μA)
  反馈参考电压:0.8V ±1%
  过温保护功能:有
  过流保护机制:逐周期限流及打嗝模式保护
  封装类型:SOP-8(带散热焊盘)
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C(结温)

特性

AP1694AS-13具备多项先进特性,使其在同类降压转换器中表现出色。首先,其内置的高端N沟道MOSFET(通常为100mΩ导通电阻)和低侧同步整流MOSFET(约70mΩ)实现了高效的能量转换,在满载条件下仍能保持较低的温升。这种同步整流架构避免了传统肖特基二极管带来的压降损耗,尤其在低输出电压应用中优势明显。其次,芯片采用了峰值电流模式控制架构,提供快速的瞬态响应能力,能够在负载突变时迅速调整占空比,维持输出电压稳定,从而提升系统的动态性能。
  为了确保系统安全,AP1694AS-13集成了多重保护机制,包括输入欠压锁定(UVLO)、输出过压保护(OVP)、电感和开关节点短路保护以及热关断功能。当芯片结温超过安全阈值(通常为150°C)时,会自动关闭输出并进入打嗝模式,待温度下降后尝试重启,有效防止永久性损坏。此外,该器件支持外部同步功能,可通过SYNC引脚将开关频率锁定到外部时钟源,便于系统EMI管理或与其他电源模块协调工作。
  AP1694AS-13还优化了轻载效率,采用脉冲跳跃模式(Pulse Skipping Mode),在轻负载条件下自动降低开关频率以减少开关损耗和驱动损耗,从而延长电池供电设备的续航时间。其反馈环路设计兼容陶瓷输出电容,有利于实现小型化和高稳定性电源设计。EN使能引脚允许用户通过逻辑信号控制芯片启停,支持远程关断和节能管理。整个芯片设计注重EMI抑制,合理的引脚布局和软开关技术有助于降低噪声辐射,满足多数电磁兼容性标准。

应用

AP1694AS-13广泛应用于需要高效、紧凑型DC-DC电源解决方案的各类电子系统中。在消费类电子产品领域,它常用于平板电脑、机顶盒、智能显示器和USB供电设备中的主板电源管理模块,为处理器、内存和外围接口提供稳定的低压电源。在工业自动化控制系统中,该芯片可用于PLC模块、传感器供电单元和HMI人机界面设备的电源部分,适应宽输入电压波动环境下的可靠运行。
  在网络通信设备方面,AP1694AS-13适用于路由器、交换机和光模块的辅助电源设计,能够将12V或24V中间母线电压高效降压至3.3V、2.5V或1.8V等常用逻辑电平。在汽车电子领域,尽管非车规级版本不适用于严苛环境,但其高耐压特性使其可用于车载信息娱乐系统的后装设备或行车记录仪等配件电源中。
  此外,该芯片也常见于LED照明驱动电源、便携式医疗设备、POS终端和智能家居控制器等应用场景。得益于其高集成度和简化的设计流程,AP1694AS-13成为许多工程师在开发中功率降压电源时的首选方案之一,尤其适合追求高效率、小体积和低成本平衡的产品设计。

替代型号

MP2315DJ-LF-Z, AP63203SP-7, XL1509-ADJ, LM2596S

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AP1694AS-13参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型交直流离线开关
  • 拓扑反激,降压,升压
  • 内部开关
  • 输出数1
  • 电压 - 供电(最低)7V
  • 电压 -?供电(最高)25V
  • 电压 - 输出-
  • 电流 - 输出/通道-
  • 频率-
  • 调光Triac
  • 应用照明
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SO